KoreaWho
KoreaWho
기업과산업  전자·전기·정보통신

삼성전자, 반도체 전력공급과 열방출 효율 높인 새 패키지기술 개발

강용규 기자 kyk@businesspost.co.kr 2021-05-06 11:59:38
확대 축소
공유하기
페이스북 공유하기 X 공유하기 네이버 공유하기 카카오톡 공유하기 유튜브 공유하기 url 공유하기 인쇄하기

삼성전자가 반도체에 전력을 안정적으로 공급할 수 있도록 하고 열을 효율적으로 방출할 수 있도록 하는 패키지기술을 개발했다.

삼성전자는 반도체 패키지기술 ‘I-큐브(Cube)4’를 개발했다고 6일 밝혔다.
 
삼성전자, 반도체 전력공급과 열방출 효율 높인 새 패키지기술 개발
▲ 삼성전자의 반도체 패키지기술 ‘I-Cube4’. <삼성전자>

I-Cube는 삼성전자가 독자적으로 개발한 반도체 패키지기술이다. 삼성전자가 론칭한 반도체 패키지솔루션의 이름이기도 하다.

이 기술은 인터포저(칩과 인쇄회로기판 사이를 연결해 주는 미세회로기판) 위에 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU) 등 논리 칩과 고대역폭 메모리(HBM)칩을 배치해 패키지를 하나의 반도체처럼 동작하도록 한다.

I-Cube 뒤에 붙는 숫자는 고대역폭 메모리칩의 개수를 의미한다.

삼성전자는 이번에 내놓은 I-Cube4에 실리콘 인터포저를 적용해 초미세 배선을 구현했다. 이를 통해 반도체 구동에 필요한 전력을 안정적으로 공급할 수 있다.

100마이크로미터 수준의 매우 얇은 인터포저가 변형되지 않도록 재료와 두께 등 다양한 측면에서 반도체 제조공정과 노하우를 적용했다.

삼성전자는 I-Cube4에 몰드를 사용하지 않는 독자 구조를 적용해 열을 효율적으로 방출하도록 했다.

패키지 공정의 중간 단계에서 동작 테스트를 진행해 불량품을 사전에 걸러내고 전체 공정단계를 줄여 생산기간도 단축했다.

삼성전자는 I-Cube4가 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템반도체를 요구하는 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능 및 클라우드 서비스, 데이터센터 등을 중심으로 폭넓게 활용될 것으로 기대한다고 설명했다.

이에 앞서 삼성전자는 2018년 논리칩과 고대역폭 메모리칩 2개를 집적한 I-Cube2 솔루션을 선보였다.

지난해에는 논리칩과 S램을 수직으로 쌓아 올린 ‘X-Cube’ 기술도 공개했다.

강문수 삼성전자 파운드리사업부 마켓전략팀 전무는 “고성능 컴퓨팅분야를 중심으로 차세대 패키지기술의 중요성이 높아지고 있다”며 “삼성전자는 기술 경쟁력에 기반을 두고 고대역폭 메모리칩을 6개, 8개 탑재하는 신기술도 개발해 시장에 선보이겠다”고 말했다. [비즈니스포스트 강용규 기자]

최신기사

코스피 저가 매수세에 이틀 연속 상승 2440선 위로, 코스닥도 2% 넘게 올라
유유제약 유원상 2년 만에 배당 재개하나, 허리띠 조른 성과로 수혜 가시화
시장조사업체 "삼성전자 3분기 세계 eSSD 매출 4.6조로 1위, SK하이닉스 2위"
SK하이닉스 곽노정 "내년 설 전 초과이익성과급 지급 노력하겠다"
프로농구로 겨울 버티려던 최주희 전략 차질, 티빙 프로야구 공백 실감
'친윤' 원대대표 선거로 국민의힘 장악 나서, 탄핵 정국 속 방어 몸부림
태반주사제 중국 물꼬 튼 녹십자웰빙, 김상현 내년 실적 전망까지 '청신호'
삼성전자 미국서 스마트TV 광고 매출만 4조 넘본다, 트럼프 관세 리스크가 최대 걸림돌
LG전자 '환율·운임·관세' 3대 리스크 부상, 조주완 '777' 목표 달성 험난
이재명 "경제에 불확실성이 위협, 탄핵 의결로 대통령 거취 정리돼야"
koreawho

댓글 (0)

  • - 200자까지 쓰실 수 있습니다. (현재 0 byte / 최대 400byte)
  • - 저작권 등 다른 사람의 권리를 침해하거나 명예를 훼손하는 댓글은 관련 법률에 의해 제재를 받을 수 있습니다.
  • - 타인에게 불쾌감을 주는 욕설 등 비하하는 단어가 내용에 포함되거나 인신공격성 글은 관리자의 판단에 의해 삭제 합니다.