▲ 마이크론이 HBM3E와 차세대 HBM4, HBM4E 규격 반도체에서 경쟁사 대비 우위를 유지하겠다고 자신했다. 마이크론 HBM3E 메모리 기술 이미지. |
[비즈니스포스트] 미국 마이크론이 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 경쟁사에 기술 우위를 강조하며 내년까지 시장 점유율을 대폭 높이겠다는 목표를 제시했다.
마이크론은 내년 초 공급을 앞둔 12단 HBM3E에 이어 차세대 HBM4 및 HBM4E 규격 제품에도 업계 선두를 유지할 것이라며 강한 자신감을 보였다.
25일(현지시각) 마이크론은 자체 회계연도 4분기(6~8월) 콘퍼런스콜을 열고 HBM을 포함한 메모리반도체 실적과 향후 사업 전망을 발표했다.
산제이 메로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 “회계연도 2024년 안에 HBM으로 수억 달러 매출을 달성하겠다는 목표를 이뤄냈다”고 말했다. 구체적 수치는 밝히지 않았다.
메로트라 CEO는 HBM 수율 개선과 생산 능력 확대에 힘입어 상당한 성과를 이뤄내고 있다며 다음 회계연도에는 수십억 달러의 매출을 올릴 것이라고 전했다.
마이크론의 회계연도 2025년 HBM 시장 점유율은 전체 D램 점유율과 유사한 수준에 이를 수 있다는 목표도 제시됐다.
현재 글로벌 D램 시장에서 마이크론 점유율은 20% 안팎이지만 HBM 점유율은 한자릿수로 추정된다. SK하이닉스와 삼성전자 등 상위 기업에 크게 밀리고 있기 때문이다.
그러나 HBM 점유율을 D램 수준까지 끌어올리겠다는 것은 SK하이닉스와 삼성전자 점유율을 그만큼 빠르게 추격할 수 있다는 자신감을 반영하고 있다.
메로트라 CEO는 마이크론이 내년 초 본격 양산을 앞둔 신형 12단 HBM3E 규격 반도체의 기술 경쟁력도 과시했다.
자사 제품이 경쟁사 반도체 대비 전력 효율과 성능 등 측면에서 우위를 보이며 업계에서 ‘프리미엄 제품’으로 인식되고 있다는 것이다.
그는 “마이크론은 꾸준한 수율 개선과 고객사 협력 관계, 생산 능력 확대에 힘입어 급성장하는 HBM 시장에서 상당한 비중을 차지하게 될 것”이라고 말했다.
마이크론이 아직 상용화되지 않은 HBM4와 HBM4E 등 차세대 규격 반도체에도 기술 우위를 유지할 수 있다는 포부도 이어졌다.
메로트라 CEO는 “마이크론이 이러한 새 규격 반도체 기술력에도 리더십을 유지할 것이라고 믿는다”며 “상용화 시기와 전력 효율, 기술 등 측면에서 우위를 자신하고 있다”고 말했다.
현재 미국 증시에서 마이크론 주가는 장 마감 뒤 14.8% 상승해 거래되고 있다. 이날 콘퍼런스콜에서 발표된 내용을 투자자들이 매우 긍정적으로 받아들인 영향으로 분석된다. 김용원 기자