[비즈니스포스트] 대덕전자가 메모리 반도체 고객사의 감산 영향에 실적회복 속도가 더딜 것이라는 증권업계 전망이 나왔다.

양승수 메리츠증권 연구원은 4일 “대덕전자는 연초 실적 예상과 다르게 올해 2분기 부진한 실적을 거둘 것으로 예상한다”며 “고객사들의 메모리 반도체 감산 영향과 2분기부터 매출에 반영될 것으로 전망했던 FC-BGA(플립칩볼그리드어레이) 3차 램프업(본격적 대량생산) 매출이 하반기로 지연됐기 때문이다”고 말했다.
 

대덕전자는 통신장비와 반도체, 스마트폰 등에 사용되는 인쇄회로기판(PCB)을 생산하는 업체다. 최근에는 신성장동력으로 고부가 반도체 기판인 FC-BGA(플립칩볼그리드어레이)에도 대규모 투자를 진행하고 있다.

양 연구원은 “올해 3분기부터 반도체 업황회복이 예상되지만 전체적 IT 수요 둔화가 지속되는 만큼 회복의 강도가 시장의 기대에 미치지 못할 정도로 더딜 가능성이 높다”고 바라봤다.

메리츠증권은 대덕전자의 올해 연결기준 영업이익이 시장 기대치(컨센서스)를 43.9% 밑도는 926억 원을 거둘 것으로 내다봤다. 이와 같은 영업이익은 지난해보다 60.2% 줄어드는 것이다.

대덕전자는 올해 1분기에도 부진한 실적을 거둔 바 있다. 

대덕전자는 2023년 1분기 연결기준으로 매출 2177억 원, 영업이익 103억 원을 거뒀다. 2022년 같은 기간보다 매출은 28.7%, 영업이익은 77.1% 감소했다.

양 연구원은 “대덕전자는 올해 1분기 메모리에 들어가는 패키지기판의 경우 전체적 물량감소에 따른 경쟁심화로 판매가가 추가적으로 하락하는 악순환을 겪었다”며 “다만 비메모리 반도체에 들어가는 패키지기판의 경우 전장용 FC-BGA를  통해 일정수준의 수익성 확보는 한 것으로 파악된다”고 말했다. 조장우 기자