코세스와 테크윙이 정부의 장비산업 육성정책에 힘입어 반도체 후공정장비사업 확대에 탄력을 받을 것으로 전망된다.

28일 기업신용평가업계와 증권업계 관계자의 말을 종합해보면 정부가 소재·부품에 더해 장비산업 육성에도 속도를 내며 국가 핵심산업인 반도체 분야의 장비업계가 수혜를 볼 것으로 예상된다.
 

반도체장비는 웨이퍼(반도체 기판)에 소자를 구현하는 전공정장비와 소자가 구현된 웨이퍼를 개별 칩 단위로 절단하고 포장하는 후공정장비, 기판이나 소자 상태에서 제품의 품질 및 성능을 테스트하는 검사장비로 구분된다. 

정부가 최근 시행령 개정을 통해 소재와 부품뿐 아니라 장비까지 지원을 넓힐 법적 근거를 마련하기로 하면서 지난해 산업정책 차원에서 지원이 집중됐던 반도체 전공정 장비분야에 더해 후공정 장비분야까지 정부 지원 확대를 기대할 수 있게 됐다.

코세스와 테크윙은 반도체 후공정 장비업계 가운데 앞선 기술력을 보유하고 있어 장비산업 육성정책에 따라 사업 확대에 탄력을 받을 수 있는 기업으로 꼽힌다.

코세스는 반도체 후공정장비 제조기업으로 칩 접착장비(다이본더) 개발 등 차세대 장비 개발을 통해 사업 성장동력 확보에 힘쓰고 있다.

칩 접착장비는 반도체에 사용되는 칩을 기판이나 패키지에 장착하는 후공정장비로 반도체 칩을 빠른 시간 내 대량으로 접착할 수 있다. 

기존 칩 접착장비는 일본을 포함한 해외 기업에 전적으로 의존하고 있었던 만큼 정부정책에 따라 사업기회가 넓어질 것으로 보인다.

임희훈 나이스평가정보 책임연구원은 "코세스는 최근 신규사업으로 추진한 칩 접착장비 개발을 통해 주목받고 있다"며 "현재 국내 및 중국 기업과 판매 협의를 진행하고 있어 앞으로 반도체 장비 공급이 증가할 것"이라고 바라봤다.

코세스는 반도체장비 제작을 통해 축적된 레이저 관련 기술을 바탕으로 플렉시블 디스플레이, 지문인식센서, 카메라 모듈 등에 사용되는 레이저 가공장비사업도 확대하고 있다.

코세스 관계자는 "기존 반도체 패키지 외형은 사각형이 대부분이었지만 최근 정보기술(IT) 장비에 반도체 장착 수요가 늘어나며 곡선 기술에 관한 수요가 늘어나고 있다"며 "칩 접착장비와 곡선 가공이 가능한 레이저 장비사업 확대가 기대된다"고 말했다.

테크윙은 반도체 후공정장비 제조기업으로 테스트 핸들러를 주로 생산하고 있다. 

핸들러는 후공정 가운데 전기적 기능과 온도 내구성을 테스트하는 공정에서 제품을 운송하는 장비로 2018년 기준으로 테크윙은 핸들러시장 글로벌 점유율 60%를 차지하고 있다. 

테크윙은 정부가 중점적으로 육성하고 있는 비메모리 반도체분야로 핸들러 사업을 확대하고 있어 장비산업 육성정책에 따른 실적 개선이 기대된다. 

김경민 하나금융투자 연구원은 "테크윙은 2019년 비메모리 반도체 분야 매출이 150억 원을 상회해 기여도가 8~9%까지 늘어난 것으로 추정된다"며 "2020년에도 비메모리 반도체 분야 등 사업 확대를 통해 매출 500억 원 내외의 증가가 기대된다"고 내다봤다. 

정부는 소재·부품·장비산업 특별조치법 시행령 전부개정령을 23일 입법예고 하고 4월1일부터 시행하기로 했다.

개정령에 따르면 기존에는 소재와 부품에만 국한됐던 정책 지원범위에 장비를 포함해 확대하기로 했다. 기존 소재‧부품 발전기본계획이 소재‧부품‧장비산업 경쟁력강화 기본계획으로 확대되면서 장비 산업과 관련한 정책 지원에 법적 기반이 마련됐다.

산업통상자원부는 기업단위 육성에서 산업 전반의 경쟁력 강화로 대상을 확대해 연구개발과 인력양성 등 전주기에 걸쳐 지원을 강화한다. 

수요-공급기업 사이의 협력모델에 금융, 입지 규제 특례 등을 지원하고 이를 위해 경쟁력강화위원회 신설 및 특별회계 운영 체계도 도입하려는 계획도 세웠다.

산업부 관계자 "특별법 시행령이 개정돼 4월1일부터 본격 시행되는 만큼 소재·부품·장비산업의 경쟁력 강화가 체계적이고 효과적으로 추진될 수 있도록 민-관이 긴밀히 협업해 나갈 것"이라고 말했다. [비즈니스포스트 윤종학 기자]