[비즈니스포스트] SK하이닉스의 기술 임원이 첨단 메모리반도체인 고대역폭메모리(HBM)의 사업 전망을 밝혔다.

권언오 SK하이닉스 PI(공정통합)담당 부사장은 28일 회사 뉴스룸에 게시된 사내 인터뷰에서 “(차세대 HBM 시장은) 고객이 원하는 가치를 담은 제품으로 전문화되고, 고객 맞춤화될 것”이라고 말했다. 
 
SK하이닉스 부사장 권언오 “차세대 HBM은 고객 맞춤화될 것”

▲ 권언오 SK하이닉스 PI(공정통합)담당 부사장(사진)은 28일 회사 홈페이지에 공개된 사내 인터뷰 게시글을 통해 차세대 고대역폭메모리(HBM)에서 전문화와 맞춤형화가 진행될 것이라는 전망을 내놨다. < SK하이닉스 >


HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 고성능 메모리로 인공지능(AI) 산업의 성장과 함께 수요가 커지고 있다. SK하이닉스는 HBM 시장의 선두주자로 꼽힌다.

권 부사장은 차세대 HBM이 기능적 우수함을 갖추는 것에 더해 고객별로 차별화한 스페셜티 역량과 메모리 이상의 역할을 할 수 있는 형태로 진화돼야 한다고 강조했다. 

HBM을 비롯한 AI용 메모리는 다양한 형태로 진화해나갈 것으로 전망했다.

권 부사장은 “앞으로 AI용 메모리는 현재와 같은 데이터센터용 외에도 특정 목적에 맞춰 성능과 효율성을 높인 주문형 반도체(ASIC) 형태나 고객의 제품에 최적화한 온 디바이스 형태로 확대될 것”이라고 말했다.

이어 그는 “HBM뿐만 아니라 다양한 종류의 D램이 AI용 메모리로 사용될 것이고 전통적인 특성 이외 다양한 조건으로 특화된 소자 개발이 필요할 것”이라고 덧붙였다.

SK하이닉스는 2024년 조직개편과 임원인사에서 ‘AI 인프라’ 조직을 신설하고 산하 HBM PI담당 신임임원으로 권언오 부사장을 선임했다.

권 부사장은 “SK하이닉스의 HBM 제품에 대한 모두의 기대가 큰 시점에 중책을 맡게 되어 자부심과 동시에 큰 책임감을 느낀다”며 “세계 최고의 HBM을 개발한 우리 구성원들의 경험과 도전 정신을 바탕으로 차세대 기술 혁신을 이뤄낼 수 있도록 최선을 다하겠다”고 포부를 밝혔다.

회사는 지난 연말 HBM 개발부터 제품화와 사업화까지 전 과정에 걸쳐 효율성과 완성도를 높이기 위해 부문별로 흩어져 있던 기능을 한데 모아 ‘HBM 비즈니스’ 조직을 신설했다. 

권 부사장은 HBM 비즈니스 조직이 높은 효율성을 갖고 있다고 평가했다. 조직을 제품 중심으로 구성해 개발 초기 의사결정 과정을 단축해 빠른 조율과 실행이 가능하다는 것이다. 개발 단계부터 직접 고객의 목소리를 듣고 고객이 원하는 가치를 반영할 수 있다는 점도 장점이다.

그는 “HBM이라는 하나의 목표를 공유하는 HBM 비즈니스 조직이 구성된 덕분에 기술 역량을 집중해서 발휘할 수 있는 환경이 마련됐다”며 “구성원들 역시 목표 지향적인 시야를 가질 수 있게 됐다“고 말했다. 김바램 기자