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삼성전자 D램값 최대 60% 인상, 전영현 HBM 생산 '속도 조절' 메모리 수익성에 무게

삼성전자 D램값 최대 60% 인상, 전영현 HBM 생산 '속도 조절' 메모리 수익성에 무게: 삼성전자가 메모리 공급 부족에 일부 범용 D램 가격을 최대 60% 인상하는 등 유례없던 초호황기에 진입하고 있다.DDR5 D램 마진이 내년에는 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 웃돌 것이란 전망까지 나오고 있는 만큼, 전영현 DS부문장 대표이사 부회장은 내년 범용 D램과 HBM의 생산능력을 적절히 배분하는 데 초점을 맞출 것으로 전망된다.당초 삼성전자는 HBM4(6세대) 양산과 함께 HBM 생산라인을 빠르게 늘리는 데 집중할 것으로 예상됐지만, 시장 상황이 변화한 만큼 HBM 투자 속도를 조절하며 수익성 확보에 무게를 둘 가능성이 높아졌다.18일 반도체 업계 취재를 종합하면 서버 중심의 강한 메모리 수요로 인해 서버용 D램 가격이 큰 폭으로 상승하는 동시, 모바일과 PC용 D램도 공급 축소 영향으로 가격 상승 폭이 커지고 있다.삼성전자는 32기가바이트(GB) DDR5 고정거래가격을 9월 149달러에서 11월 239달러로 60% 인상하는 등 '메모리 슈퍼 사이클' 도래에 톡톡히 수혜를 입고 있다.김록호 하나증권 연구원은 '삼성전자의 4분기 D램 가격 상승폭은 전분기 대비 19%에 달할 것'이라며 '내년 메모리 가격 상승도 반영, 삼성전자의 2026년 영업이익 전망치를 기존 87조5천억 원에서 95조8천억 원으로 재차 상향 조정한다'고 말했다.삼성전자가 2018년 기록한 역대 최대 영업이익 58조8900억 원을 훌쩍 뛰어넘을 수 있다는 것이다.범용 D램의 가격 상승으로 삼성전자의 HBM 생산 전략에도 변화가 있을 것으로 전망된다.당초 삼성전자는 2026년 차세대 제품인 HBM4 양산과 함께 HBM 설비투자를 빠르게 확대해 SK하이닉스와 점유율 격차를 좁히는 데 집중할 것으로 분석됐다. 최근 몇년 동안 범용 D램보다 5배 이상의 가격을 받을 수 있는 HBM 시장에 늦게 진입하면서 SK하이닉스에 추월을 허용했기 때문이다.하지만 수요가 부족해진 범용 D램과 HBM 가격 차이가 좁혀지면서, HBM에 '올인'할 필요성이 줄어들었다.HBM용 D램 다이는 일반 서버용 D램 다이보다 60% 이상 넓은 면적을 차지하기 때문에 웨이퍼 한 장에서 얻을 수 있는 칩의 개수가 범용 D램보다 훨씬 적다. 게다가 전체 HBM을 완성하는 후공정(TSV, 본딩 등)의 수율(완성품 비율)까지 고려하면 웨이퍼 한장으로 생산할 수 있는 최종 HBM은 더욱 제한적일 수밖에 없다.김동원 KB증권 연구원은 '2026년 DDR5 D램 마진은 HBM3E를 상회할 것으로 전망돼 내년에는 수익성 역전이 예상된다'며 'DDR5와 HBM3E 가격 차이가 2025년 상반기 5배 수준에서 2026년 하반기에는 2배까지 축소될 것'이라고 내다봤다.삼성전자의 경기도 평택 캠퍼스 전경. <삼성전자>이에 따라 전영현 부회장은 내년 HBM 설비투자 확대에 보수적으로 접근할 가능성이 커졌다.삼성전자는 최근 평택캠퍼스 3. 4공장(P3, P4) 라인 일부를 HBM용 D램 생산으로 전환했는데, 시장 상황에 따라 라인 전환을 늦출 수도 있을 것이란 분석이 나온다.삼성전자의 범용 D램 생산량은 월 웨이퍼 기준 50만 장 수준으로 SK하이닉스(39만5천 장), 마이크론(28만5천 장)을 웃도는 것으로 추산된다. 이와 같은 D램 생산량 우위는 범용 D램과 HBM 생산에서 전략적 유연성을 확보할 수 있는 장점다.차용호 LS증권 연구원은 '고부가가치 D램이 HBM 수익성을 상회할 것으로 예상됨에 따라 삼성전자는 더 이상 HBM 점유율 확대 의지가 크지 않은 상황'이라며 '삼성전자는 HBM4와 고수익성 D램에만 집중함에 따라 보수적 HBM 생산능력 증설로 내년 4분기까지 HBM 생산량을 월 웨이퍼 기준 15만 장 수준으로 유지할 것'이라고 분석했다.반면 경쟁사인 SK하이닉스는 HBM과 엔비디아에 집중하는 전략을 유지하며, HBM 생산량을 현재 15만 장에서 내년 4분기 20만 장 수준까지 확대할 것으로 보인다.삼성전자의 의미있는 메모리 공급 증가는 평택 5공장(P5)이 가동되는 2028년부터 이뤄질 것으로 전망된다.삼성전자는 최근 임시 경영위원회를 열고 평택캠퍼스 2단지에 반도체 5라인의 골조 공사를 추진하기로 결정했다. 또 2030년 가동을 목표로 용인 반도체클러스터에 대규모 반도체 공장 건설을 준비하고 있다.김선우 메리츠증권 연구원은 '삼성전자는 HBM보다는 커머더티(일반 반도체)에 초점을 맞추며 판가 인상을 통한 수익성 개선에 박차를 가할 것'이라며 '생산량을 늘리기 위해서는 생산 공간 확보, 수요의 지속 발생 여부 확인, 허수 주문 검증, 재무여력 확보, 투자 결정 이후 설치 과정 등에 시간이 소모되는 만큼, 메모리 수급 격차는 2026년 하반기까지 지속될 수 있다'고 내다봤다.나병현 기자