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빅테크 AI 투자 늘어 메모리 품귀 심화, 삼성전자 2분기 영업이익 80조 넘본다

나병현 기자 naforce@businesspost.co.kr 2026-04-30 14:41:15
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빅테크 AI 투자 늘어 메모리 품귀 심화, 삼성전자 2분기 영업이익 80조 넘본다
▲ 구글과 메타 등 미국 빅테크가 2026년 AI 투자 규모를 더 늘리기로 하면서, 삼성전자 반도체 사업의 호황이 더 이어질 것으로 전망된다. <제미나이 나노 바나나2>  
[비즈니스포스트] 구글과 메타 등 미국 빅테크들이 올해 인공지능(AI) 인프라 투자를 더 늘리기로 하면서, 삼성전자가 생산하는 메모리반도체의 공급 부족이 더 이어질 것으로 예상된다.

삼성전자는 세계 최대 메모리반도체 생산능력과 공급 역량을 갖추고 있는 만큼, 미국 빅테크의 설비투자 확대에 수혜를 입을 것으로 예상된다.

메모리뿐 아니라 파운드리(반도체 위탁생산) 수요도 증가하고 있어, 올해 1분기 57조2328억 원의 영업이익을 낸 삼성전자는 2분기에 80조 원 이상의 영업이익을 낼 것이란 전망이 나오고 있다.

29일(현지시각) 미국 알파벳(구글 지주사)은 2026년 1분기 매출 1099억 달러(약 163조원), 순이익 626억 달러(약 93조원)를 냈다고 밝혔다. 지난해 1분기보다 매출은 22%, 순이익은 81% 증가한 것이다.

특히 클라우드 매출이 지난해 대비 63% 증가한 200억2천만 달러(약 30조 원)를 기록하며 AI 수익화가 본궤도에 오르고 있음을 증명했다.

같은 날 실적을 발표한 마이크로소프트, 아마존, 메타도 1분기 주당순이익(EPS)이 각각 전년 대비 23%, 75%, 62% 증가하는 등 견조한 실적을 보여줬다.

빅테크는 강한 실적을 바탕으로 AI 인프라 투자를 더 늘린다.

이날 구글은 올해 설비투자 계획 규모를 기존 1750억~1850억달러에서 1800억~1900억 달러로 상향 조정했다. 메타도 올해 설비투자 규모 전망치를 1250억~1450억달러로 제시하며, 이전 전망치(1150억~1350억 달러)보다 약 100억 달러 확대했다.

아나트 아슈케나지 알파벳 최고재무책임자(CFO)는 "AI 기회를 계속 잡기 위해 필요한 자본 투자를 집행해야 한다는 확신이 더욱 강해지고 있다"며 "강력한 AI 수요에 대응하기 위해 설비투자 규모가 상당히 증가할 것"이라고 말했다.

빅테크의 AI 투자 확대 기조로 삼성전자 실적에도 파란불이 켜졌다.

AI 데이터센터에 필요한 메모리가 지속적으로 증가하면서, 이미 부족한 메모리의 가격 상승세가 더욱 가팔라질 것으로 예상되기 때문이다.

삼성전자는 올해 1분기 D램과 낸드플래시 평균판매단가(ASP)가 각각 전분기 대비 90% 초반과 80% 후반 상승했다고 밝혔다.

게다가 삼성전자는 D램과 낸드 생산량에서 가장 우위에 있는 만큼, 최근 범용 메모리 가격 상승에 가장 큰 혜택을 볼 전망이다. 삼성전자의 범용 D램 생산능력은 올해 1분기 기준 월 약 50만 장으로 추산되는데, 이는 SK하이닉스(40만 장)와 마이크론(30만 장)을 웃돈다. 

이민희 BNK투자증권 연구원은 "2분기에는 D램과 낸드 가격은 각각 1분기 대비 34%, 40% 추가 상승할 것"이라며 "삼성전자는 2분기 82조 원의 영업이익을 낼 것"이라고 전망했다.

이 연구원은 2분기 반도체 영업이익만 79조7천억 원에 이를 것으로 분석했다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장도 이날 2026년 1분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "범용 메모리 가격 상승이 이어지며 범용 D램이 고대역폭메모리(HBM) 대비 높은 수익성을 거두고 있는 게 사실"이라며 "이에 따라 서버용 DDR5 중심 판매 구성이 유리하다고 판단하고 있으나 기술경쟁력 확보를 위해 HBM과 범용 D램의 균형이 필요하다"고 말했다.

HBM이 전체 D램에서 차지하는 매출 비중을 적절히 조절함으로써 수익성과 기술경쟁력을 모두 잡겠다는 것이다.

HBM은 D램을 여러 층으로 쌓아올린 형태의 고성능 메모리반도체로, 일반적으로 분기 단위로 계약하는 범용 D램과 달리 1년 단위로 가격과 공급 물량을 정한다.
 
빅테크 AI 투자 늘어 메모리 품귀 심화, 삼성전자 2분기 영업이익 80조 넘본다
▲ 삼성전자 고대역폭메모리 HBM3E, HBM4 전시용 샘플. <연합뉴스>
삼성전자 파운드리사업부도 적자 규모를 축소할 것으로 예상된다.

파운드리 4나노 공정으로 베이스다이(로직다이)를 만든 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급이 2분기부터 본격적으로 확대된다. 이는 최근 파운드리 공장의 가동률을 높이는 요인이 되고 있다. 

삼성전자는 올해 전체 HBM 출하량 가운데 HBM4가 50% 이상을 차지할 것이라고 밝혔다.

엔비디아의 AI 추론용 언어처리장치(LPU) '그록3'도 파운드리 4나노 공정을 활용해 본격적으로 양산을 시작한다. 엔비디아는 최근 삼성전자에 웨이퍼 주문량을 기존 월 9천 장에서 1만5천 장으로 약 70% 증산을 요청한 것으로 전해졌다.

시장조사업체 트렌드포스 측은 "삼성전자 파운드리의 4~5나노 공정 주문량이 눈에 띄게 증가하고 있다"며 "지난해에는 4~5나노 파운드리 서비스 가격을 인상하겠다고 고객사에 전달했다"고 분석했다.

이에 따라 삼성전자 파운드리사업부의 영업손실 규모는 올해 1분기 약 1조5천억 원에서 2분기 1조 원 밑으로 떨어질 것으로 예상된다.

2나노 대형 고객 확보도 가시화하고 있다.

퀄컴이 차세대 모바일 프로세서(AP) 일부를 삼성전자 2나노 공정으로 생산하는 방안을 검토하고 있으며, AMD도 잠재적 고객사로 거론된다.

강석채 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 이날 콘퍼런스콜에서 "다수의 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 대형 고객사와 2나노 파운드리 협력 논의를 활발히 진행하고 있다"며 "일부 고객과는 가까운 시일 내 가시적 성과를 확보할 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다. 나병현 기자

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