△세미파이브의 사업
세미파이브는 2019년 설립된 시스템 반도체 디자인하우스 회사다. 인공지능(AI) 반도체 등 주문형반도체(ASIC) 개발을 위한 설계 엔지니어링 서비스를 제공하고 있다.

설계 플랫폼 ‘SEMIFIVE Design Platform’이 핵심 기술이다.

세미파이브에 따르면 해당 플랫폼은 자체 개발한 설계 자동화 알고리즘(Design Engine)과 재사용 가능한 설계 자산 데이터베이스(Subsystem Library)를 결합한 것으로 맞춤형 반도체 설계 기간을 최대 60% 이상 단축할 수 있다.

‘서브시스템 라이브러리(Subsystem Library)’는 로직 설계(RTL)부터 레이아웃 도면(GDS)에 이르는 설계 데이터를 표준화해 축적한 데이터베이스다. 이에 결합된 ‘디자인 엔진(Design Engine)’은 설계 코드 생성부터 검증 및 문서화 작업까지 작업을 자동화한다.

주요 고객군은 크게 인공지능 반도체 팹리스, 기성 팹리스, 반도체 최종 수요기업(SET·OEM) 등으로 나뉜다.

세미파이브는 인공지능 반도체 팹리스의 칩 상용화 전 과정을 대행해 핵심 기술 집중을 돕고 기성 팹리스에는 검증된 설계 자원을 제공해 유연한 제품 포트폴리오 확장을 지원한다.

수익 구조는 고객사의 요청에 따라 전용 반도체를 설계·개발하며 발생하는 ‘용역 매출’과 양산 단계에 돌입한 반도체 완제품을 위탁 생산해 공급하는 ‘제품 매출’로 이뤄져 있다.

2026년 1분기 개별기준 매출(315억 원) 중 용역 매출이 약 280억 원(89%)으로 대부분을 차지하고 있다.

△삼성전자 SAFE 포럼서 차세대 AI 칩 설계 기술 제시
세미파이브가 2026년 5월28일 삼성전자 파운드리 사업부의 반도체 기술 행사 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2026’에 참가했다.

이번 행사에서 세미파이브는 인공지능(AI) 모델이 커지면서 연산장치와 메모리 사이에서 데이터 처리가 지연되는 병목 현상을 해결할 방법으로 ‘3차원 적층(3D-IC)’ 기반의 주문형반도체(ASIC) 설계 솔루션을 제시했다.

3D-IC 기술은 연산을 담당하는 칩과 데이터를 저장하는 메모리를 평면에 넓게 배치하는 기존 방식과 달리 위아래 수직으로 쌓아 올려 하나의 칩처럼 묶는 기술을 말한다. 데이터 전송 속도가 빠르고 전력 소모가 적다.

대규모 인공지능 구동에 필요한 거대 칩 설계 기술 ‘빅다이(Big Die)’ 솔루션의 적용 사례도 선보였다.

칩의 면적이 넓어질수록 내부구조가 복잡해져 오류 없이 설계하는 것은 상당히 까다롭 다. 세미파이브는 국내 인공지능 반도체 스타트업인 하이퍼엑셀과 협력해 500mm²가 넘는 대형 AI 추론용 칩 ‘베르다(Bertha)’의 설계와 검증을 성공적으로 수행한 사례를 공개했다.

조명현은 “AI 기술의 비약적 발전은 기존 시스템 반도체 구조의 혁신을 요구하고 있으며 3D-IC와 빅다이(Big Die) 설계 기술은 이러한 변화의 중심에 있다”며 “세미파이브는 삼성 파운드리와의 견고한 파트너십을 바탕으로 SAFE 생태계 내에서 기술적 임계점을 끊임없이 돌파하며 선도적인 ASIC 설계 파트너로서의 입지를 공고히 하겠다”고 밝혔다.

△상반기 잇단 대규모 수주, 147억 규모 인공지능 맞춤형 반도체 설계 계약 체결
세미파이브가 2026년 5월19일 147억 규모 ‘AI 반도체 ASIC 설계 개발’ 계약을 체결했다.

계약 상대방은 AI 반도체 개발·판매 기업이다. 세부 사항은 계약 상대방의 영업기밀 유지 요청에 따라 2027년 8월15일까지 공시유보됐다.

이번 계약 대상인 ASIC(Application Specific Integrated Circuit)은 특정 기능 수행에 최적 설계된 맞춤형 반도체 칩이다. 범용 반도체 대비 성능과 전력 효율이 높다.

계약기간은 2026년 1월27일부터 2027년 8월15일까지이고 계약금액은 총 147억 원 수준이다. 이는 세미파이브의 2025년 매출액 대비 12.18% 규모다.

이번 계약 공시는 2026년 들어 세 번째 수주다. 세미파이브는 앞서 2026년 2월19일 미국 니오비움 마이크로시스템즈(Niobium Microsystems)와 99억 원 규모의 ‘완전동형암호(FHE) 가속기 반도체 설계 및 시제품 공급 계약’을 맺은 바 있다.

이어 2026년 3월12일에도 AI 반도체 기업과 181억 원 규모 ‘AI NPU 반도체 ASIC 설계·개발 및 공급 계약’을 연달아 체결하는 등 상반기에만 잇단 수주 행보를 이어가고 있다.

△글로벌 수주 확대로 역대 최대 실적 기록
세미파이브는 2026년 1분기 연결기준으로 매출 478억 원, 영업이익 1억 원, 순이익 13억 원을 기록했다. 전년도 같은 기간과 견줘 매출은 136.8% 늘었고 영업손익 및 순손익은 흑자전환했다.

주문형반도체(ASIC) 개발 사업이 실적을 이끌었다. 2026년 1분기 ASIC 개발 매출은 전년 동기 대비 2.6배 이상 증가했다. 특히 2025년부터 북미와 일본 시장을 중심으로 유입된 해외수주가 본격적으로 실적에 반영되면서 글로벌 매출 비중이 60%를 넘어섰다.

대형 프로젝트들의 성공적인 상용화로 양산 사업이 본격적인 궤도에 오른 것도 실적 도약에 힘을 보탰다. 설립 초기부터 개발해 온 프로젝트들이 양산에 돌입하면서 세미파이브는 2026년 1분기에만 2025년 연간 수주액의 74%에 달하는 신규 물량을 확보했다.

설계자산(IP) 사업도 전년 동기 대비 2배 가까이 성장했다.

세미파이브 쪽은 “자회사 아날로그 비츠(Analog Bits)의 저전력 혼합 신호(Low-Power Mixed Signal) IP가 고성능 AI ASIC 설계의 필수 요소로 자리 잡으며 글로벌 수요가 집중된 결과”라고 설명했다.

고수익 중심으로 사업구조를 재편하면서 수익성도 강화했다. 세미파이브는 데이터센터용 고성능 인공지능 ASIC 수요에 발맞춰 수익성이 높은 2나노미터(nm) 및 4나노미터 최선단 공정 비중을 확대해 왔다.

조명현은 “최선단 공정 프로젝트를 성공적으로 완수함과 동시에 누적된 개발 프로젝트들의 본격적인 양산 전환이 이번 실적 성장을 견인했다”며 “차세대 AI 아키텍처 솔루션 개발과 반도체 시장의 새로운 패러다임을 가져올 고성능 혁신 기술의 상용화 주도권을 확보해 수익성을 동반한 성장 흐름을 지속해 나가겠다”고 밝혔다.

△중국 ICY Tech와 손잡고 초저전력 엣지 AI 반도체 설계 성공
세미파이브가 2026년 5월 중국의 인공지능(AI) 반도체 회사 ICY Tech와 협력해 eMRAM 기술이 적용된 차세대 인공지능 반도체 설계·개발에 성공했다.

ICY Tech는 베이징대학교 물리학과 응용자기학 센터를 기반으로 스핀오프한 반도체 개발 회사다. 인공지능 추론 특화 기술과 고대역폭 판독 및 인시투(in-situ) 행렬-벡터 곱셈(GEMV)을 구현하는 가속기 설계 역량을 갖추고 있다.

이번 설계 완료된 반도체에는 삼성 파운드리의 8나노 내장형 자기저항 메모리(eMRAM) 기술이 적용됐다.

eMRAM은 기존 메모리 대비 같은 면적에 많은 데이터를 담을 수 있으며 전원이 꺼져도 데이터가 유지돼 주기적 전력 공급이 필요 없다. 전력 소모를 크게 줄일 수 있다는 의미다. 이러한 특성 덕에 전력과 크기 제한이 엄격한 소형 스마트 기기나 로봇 등 '엣지 디바이스'에 적합하다.

이번 협력에서 세미파이브는 자사 통합설계 플랫폼과 ICY Tech의 PNM(Processing Near Memory) 기술을 결합해 네트워크 연결 없이 기기 자체에서 인공지능 연산을 수행할 수 있는 아키텍처를 구축했다. PNM 기술은 메모리 근처에 별도의 유닛을 두고 데이터 연산을 처리하는 기술로 기존 PIM(Processing In Memory) 대비 메모리자원 확보 및 연산능력에서 뛰어나다고 평가된다.

해당 아키텍처는 최대 20억 개 파라미터(매개변수) 규모의 인공지능 모델을 기기 내부에서 고속으로 처리할 수 있어 오프라인 환경에서도 텍스트 요약, 번역, 추론 등 인공지능 기능을 원활하게 구현해냈다.

조명현은 “eMRAM과 같은 차세대 메모리를 활용한 새로운 영역의 ASIC 설계가 본격화될수록 전 과정을 책임지는 AI ASIC 설계 전문 파트너의 역할은 더욱 커질 수밖에 없다”며 “이번 프로젝트를 통해 차세대 메모리 기반 ASIC 설계까지 포트폴리오를 확장하게 돼 뜻깊다”고 밝혔다.

△코스닥 입성
세미파이브가 2025년 12월29일 코스닥 시장에 상장했다.

이날 세미파이브 주가는 공모가(2만4천 원) 대비 73.7% 높은 4만1700원으로 출발해 4만2200원까지 소폭 상승한 뒤 내림세를 보이며 2만7650원으로 장을 마감했다.

앞서 세미파이브는 2025년 12월10~16일 진행된 기관투자자 대상 수요예측에서 경쟁률 436.89대 1을 기록하면서 희망공모가 밴드(2만1천 원~2만4천 원) 상단에 공모가를 확정했다.

이후 2025년 12월18~19일 진행된 일반 공모청약에서는 청약경쟁률 967.6대 1을 나타내며 증거금 15조6751억 원을 모았다.

조명현은 “이번 상장을 발판 삼아 글로벌 선행 기술과 엔지니어링 역량을 공격적으로 확보함으로써 전 세계 고객들이 맞춤형 AI 반도체를 가장 쉽고 빠르게 개발할 수 있는 독보적인 플랫폼 기업으로 거듭나겠다”고 밝혔다.

한편 세미파이브는 이번 공모로 확보한 순수입금 1248억5천 만 원을 인수합병을 통한 반도체 설계역량 확보 등에 투입하기로 했다.

먼저 타법인 인수 자금에 총 1025억 원을 쓰기로 했다. 구체적으로 북미 칩렛 설계자산(IP) 기술기업 인수에 가장 많은 850억 원을, 베트남 레이아웃 전문 디자인하우스 인수에 100억 원을, 인도 로직설계 및 검증 디자인하우스 인수에 75억 원을 각각 배정했다. 이를 통해 설계 역량을 높인다는 방침을 정했다.

나머지 223억5천 만 원은 전액 운영자금으로 활용한다. 양산 제품의 생산에서 인도 사이에 발생하는 운영비(Working Capital)로 사용된다.

△세미파이브의 지배구조
세미파이브는 2026년 1분기 기준 5곳의 연결대상 종속회사를 두고 있다. 이들 종속회사는 모두 해외법인으로 미국, 인도, 베트남, 일본 등에서 반도체 및 설계자산(IP) 설계·개발 사업을 펼치고 있다.

지배구조 최상위에는 미국 사모펀드사인 서터힐벤처스(Sutter Hill Ventures)가 있다.

서터힐벤처스는 2026년 3월31일 기준 미국 반도체 팹리스 업체인 SiFive. Inc의 최대주주로 SiFive. Inc 지분 16.3%를 보유하고 있다.

SiFive. Inc는 세미파이브 최대주주다. 세미파이브 지분 14.77%를 들고 있다. 특수관계인 27인과 합친 지분율은 20.09%다.

이사회는 사내이사 2인, 사외이사 2인, 기타비상무이사 3인으로 구성됐으며 조명현이 이사회 의장을 겸직하고 있다.

△세미파이브가 걸어온 길
2019년 설립됐다. 설립 당해 삼성파운드리 산호세(San Jose) SAFE 포럼 및 삼성파운드리 서울 SEDEX 포럼에 참가했으며 세솔반도체 및 다심반도체를 인수했다.

2020년 미국법인 SEMIFIVE US를 설립했다.

2021년 세솔반도체를 흡수합병했으며 삼성파운드리의 디자인솔루션 파트너(DSP)인 하나텍과 미국 설계 자산(IP) 전문회사 아날로그 비츠(Analog Bits)를 인수했다. 인도법인 SEMIFIVE INDIA를 설립했다.

2022년 하나텍, 다심반도체를 흡수합병했다.

2023년 일본 설계자산(IP) 및 반도체 개발 회사 테라픽셀 테크놀로지스(TeraPixel Technologies)와 반도체 설계 등에 관한 업무협약을 체결했다.

2024년 영국 반도체 설계사 ARM과 네오버스(Neoverse) 기술에 관한 파트너십을 확장했다. 일본 팹리스 회사 메가칩스(MegaChips)와 반도체 설계 등에 관한 업무협약을 체결했다.

2025년 일본법인 SEMIFIVE Japan을 설립했다. 코스닥 시장에 상장했다.

◆ 비전과 과제 조명현은 세미파이브의 디자인하우스 역량 강화에 주력하고 있다.

이를 위한 핵심 전략으로 인수합병(M&A)을 통한 기술 내재화와 설계 인력 확보를 제시했다.

세미파이브는 설립 초기인 2019년 다심반도체와 세솔반도체를 인수했다. 2021년에는 삼성전자 파운드리의 디자인솔루션 파트너(DSP)인 하나텍과 미국의 설계자산(IP) 전문 회사 아날로그비츠(Analog Bits)를 인수했으며 이후 인수한 회사를 흡수합병함으로써 반도체 설계의 가치사슬을 구축했다.

이러한 기조는 코스닥 상장 과정에서도 명확히 드러난다. 세미파이브는 공모로 확보한 자금을 추가적인 인수합병에 대거 사용한다는 계획을 세웠ㄷ다.

실제 투자설명서에 따르면 세미파이브는 전체 공모 순수입금 1248억 원 중 1025억 원을 타법인증권 취득 자금으로 배정했다.

세부적으로는 북미의 칩렛 IP 기술 보유 기업 인수에 850억 원, 베트남 레이아웃 전문 디자인하우스 인수에 100억 원, 인도 로직설계 및 검증 디자인하우스 인수에 75억 원을 각각 투입해 엔지니어링 역량을 확충할 예정이다.

종국적으로는 단순히 팹리스와 파운드리를 연결하는 디자인하우스를 넘어 반도체 설계부터 제조, 패키징, 테스트까지 일괄 지원하는 종합 시스템 반도체 기업으로 도약시킨다는 청사진을 그리고 있다.

◆ 평가

서울대학교 전자공학과를 나와 미국 메사추세츠공과대학(MIT)에서 반도체 설계로 석사와 박사학위를 받은 공학자이면서 글로벌 컨설팅그룹에서 전략 컨설팅 역량까지 쌓은 전략형 CEO로 평가받는다.

기술 및 설계 엔지니어링에 대한 최고 수준의 이해도를 갖추고 있다. 글로벌 반도체 기업의 전략 자문역을 맡기도 했다.

시장을 읽는 눈과 과감한 투자 감각을 두루 갖췄다. 창업 초기부터 세솔반도체, 하나텍, 아날로그 비츠 등을 공격적으로 인수해 디자인하우스 역량을 두텁게 했다.

팹리스와 파운드리를 중개하는 디자인하우스를 넘어 설계부터 제조, 패키징, 테스트까지 일괄 지원하는 플랫폼 사업자로 세미파이브를 자리매김시켰다.

이를 바탕으로 창업 후 4년 만에 누적 2400억 원의 투자를 유치했으며 2024년 매출 1천 억 원을 달성했다. 상장 직후 시가총액을 8천 억대로 끌어올렸다.

△장 마감 전 주가 급등으로 투자주의종목 지정
한국거래소가 2026년 5월21일 하루동안 세미파이브를 투자주의종목으로 지정했다. 직전일인 2026년 5월20일 세미파이브 종가가 급격히 변동한 탓이다.

이번 조치는 세미파이브가 한국거래소의 '종가급변종목' 지정 요건을 모두 충족함에 따라 이뤄졌다.

종가급변종목으로 지정되기 위해서는 종가가 직전 가격 대비 5% 이상 상승 또는 하락해야 하고, 종가 거래량이 정규시장 기준 당일 전체 거래량의 5% 이상을 차지해야 하며, 당일 전체 거래량이 3만 주 이상 발생해야 한다는 세 가지 조건을 동시에 만족해야 한다.

한국거래소에 따르면 세미파이브 주가는 직전가 3만2950원에서 종가 3만5천 원으로 6.22% 상승한 채 마감했다.

당일 전체 거래량은 56만7755주로 기준치인 3만 주를 가볍게 넘겼으며 종가 거래량 비율은 8.04%를 기록하는 등 모든 지정 요건을 충족했다.

특히 종가 결정에 가장 큰 영향을 준 투자자는 '개인'이었으며 최대 관여계좌의 관여율은 21.90%에 달했다.

한편, 한국거래소는 주가가 일정 기간 급등하는 등 투자 유의가 필요한 종목에 대해 투자주의종목을 시작으로 투자경고종목, 투자위험종목 순으로 단계적 시장경보종목을 지정하고 있다.

△기업공개 당시 고평가 논란
세미파이브는 기업공개 당시 고평가됐다는 지적을 받았다. 공모가 산정 과정에서의 비교기업 선정 및 밸류에이션이 문제가 됐다.

세미파이브는 2025년 12월 코스닥 기업공개를 추진하면서 공모가 밴드를 2만~2만4천 원으로 제시했다. 밴드 상단을 기준으로 환산하면 시가총액은 약 8천 억 원으로 예상됐다.

먼저 비교기업 선정 과정에서는 체급과 사업구조가 다른 글로벌 기업들을 동원했다는 지적이 나왔다.

세미파이브는 당시 미국의 시놉시스, 램버스와 대만의 알칩, 글로벌유니칩 등 해외 대형사들을 비교기업으로 제시했다. 특히 시놉시스는 대형 인수합병 직후 기업가치가 급등한 상태였다. 세미파이브는 이것이 반영된 지표를 적용해 증권신고서를 냈다.

밸류에이션 측면에서는 지속되는 적자를 외면하고 성장성을 과도하게 부각시켰다는 점이 문제로 지목됐다. 세미파이브는 최근 4년간 영업손실이 2022년 333억 원, 2023년 319억 원, 2024년 229억 원, 2025년(1~3분기) 353억 원을 기록했다. 매출이 700억 대에서 900억대까지 성장하면서도 적자를 벗어나지 못했다.

다만 비교기업 선정에 따라 산출된 주가수익비율(PER)은 45배를 넘어섰다. 금융감독원의 정정요구로 정정신고서를 제출했음에도 높은 밸류에이션은 해결되지 않았다.

◆ 경력 2013~2018년 미국 보스턴컨설팅그룹(BCG)에서 근무했다.

세미파이브 최대주주인 미국 반도체 팹리스 업체 ‘SiFive’의 한국 지사장을 맡았다.

2019년 세미파이브를 창업해 대표이사가 됐다.

◆ 학력

2003년 서울대학교 전자공학과를 졸업했다.

2008년 미국 매사추세츠공과대학교(MIT)에서 컴퓨터공학 석사학위를 받았다.

2013년 미국 매사추세츠공과대학교(MIT)에서 컴퓨터공학 박사학위를 받았다.

◆ 가족관계

◆ 상훈

2025년 ‘제3회 팹리스인의날’ 기념식에서 산업통상자원부 장관 표창을 받았다.

◆ 기타

세미파이브는 2025년 조명현을 포함한 등기이사 3명에게 보수총액 9억6900만 원을 지급했다. 1인당 평균보수액은 4억8500만 원이다.

조명현은 2026년 5월13일 기준 세미파이브 주식 68만3400주(2.02%)를 갖고 있다. 이는 2026년 6월10일 종가(2만6350원) 기준 180억759만 원의 가치를 가진다.

조명현은 지난 2011년 현대자동차그룹의 인재영입 프로그램인 ‘제1회 현대 글로벌 톱 탤런트 포럼’에서 1등 발표자로 선정되기도 했다. 당시 조명현은 미국 애플의 스마트폰 ‘아이폰’을 자동차에 적용한 ‘아이카(i-car)’ 콘셉트를 발표한 것으로 전해졌다.

다만 조명현은 현대자동차그룹에 입사하는 대신 2013년 미국계 전략컨설팅 회사인 보스턴컨설팅그룹(BCG)에 합류했다.

“비교적 신생 기업이라 시장에서 신뢰를 쌓는 데 시간이 소요됐다. 삼성전자, 글로벌 파운드리와 협력하며 여러 프로젝트를 성공적으로 마쳐 인지도가 쌓였다.”

“고객사가 설계 역량이 부족해도 세미파이브가 설계부터 제조, 패키징, 테스트 등을 지원한다. 예전에는 반도체가 필요한 기업들이 시장에 범용으로 출시된 제품을 구매해 활용했다면 이제는 본인들에게 필요한 반도체를 직접 제조하는 ASIC이 증가하는 추세다.”

“수요가 확실한 고객사와 프로젝트를 진행했기 때문에 안정적인 매출 성장세를 구가할 수 있었다. (중략) 팹리스와 프로젝트를 진행해 반도체를 완성해도 고객사가 나타나지 않으면 매출이 발생하지 않았던 과거의 비즈니스 모델에서 탈피했기 때문에 가능한 일이다.”

“(중략) 2024년 5%에 불과했던 해외 수주 비율이 2025년 60%까지 대폭 늘었다. 2025년 3분기까지 해외 시장 누적 수주액은 550억원 수준이다. 반도체 시장은 AI 산업과 맞물려 빠르게 성장하고 있고 세미파이브는 늘어나는 수요에 대응하기 위한 역량을 갖췄다고 자신한다.”

“3D IC는 반도체 미세화가 점점 한계에 이르면서 앞으로 대부분의 첨단 공정에 보편적으로 적용될 기술이라고 보고 있다. 과거처럼 반도체 회로의 선폭을 좁히는 방식으로 성능을 높이는 것이 아니라 서로 다른 기능의 반도체를 이어붙이는 형태로 반도체를 개발하는 것이다.”

“(공모로 확보한 자금을 놓고) 디자인하우스의 역량을 확대하는 데 투입할 방침이다. M&A와 인재 확보, 연구·개발(R&D)에 자금이 활용될 것이다. 3D IC 등 차세대 기술을 개발하려면 여기에 필요한 IP(설계자산)를 확보해야 하고 고객사의 부담을 덜어주려면 설계 역량을 강화해야 한다. 이를 위해 역량을 보유한 기업을 인수하는 방향을 유력하게 검토하고 있다.” (2026/01/24, 조선비즈 인터뷰에서)

“세미파이브는 반도체 설계 플랫폼 회사다. (중략) 이제까지 반도체를 설계하지 않았던 회사들이 고성능·고효율 반도체를 쉽게 설계하고 개발할 수 있게 도와주는 기술적인 플랫폼을 제공해 주는 것이 바로 세미파이브다.”

“창업을 하게 될 줄 몰랐다. 컨설팅업을 시작할 때도 어떤 창업을 위한 공부나 경험을 쌓기 위해서는 아니었다. 대학교와 대학원을 통해서 기술적인 내용에 대한 공부와 연구를 많이 했는데 이러한 것들이 어떻게 사회에서 임팩트를 내고 실제 비즈니스로 연결이 되는지 그 자체에 흥미가 있어서 컨설팅을 시작하게 됐다.”

“서울공대에 재학하면서 사람이 많이 남은 것 같다. 친구들과 여러 공부도 같이 하고 앞으로의 인생에 대해서 20대의 생각을 나누기도 했고 기술적인 내용이나 신기한 발명, 발견 이런 부분에 대해서 정말 깊은 열정과 호기심을 갖고 즐겁게 얘기를 나누면서 청춘을 보냈다. 이것이 엔지니어링을 기반으로 의미 있고 가치 있는 삶을 살아가는 데 방향성을 제시해줬다고 생각한다.” (2024/12, 서울공대웹진 인터뷰에서)