삼성전자가 14나노 핀펫에 이어 10나노 핀펫 기술을 세계 최초로 공개하며 반도체 선두주자로서 위상을 굳건히 했다.

김기남 삼성전자 반도체총괄 사장은 23일 미국 샌프란시스코에서 열린 ISSCC(세계 고체회로학회)에 참석해 '데이터 중심 시대의 실리콘 반도체 기술과 솔루션'을 주제로 기조연설했다.

ISSCC는 매년 세계 반도체 전문가들이 모여 회로설계 분야의 연구논문을 발표하는 곳으로 반도체 기술 관련 세계 3대학회 가운데 하나로 꼽힌다.

김 사장은 연설에서 “다가올 미래에 사물인터넷을 포함한 다양한 정보기술 기기의 확산으로 데이터 중심 시대가 도래할 것으로 전망된다”며 “실리콘 반도체 기술의 혁신을 통해 이러한 데이터를 처리할 수 있는 반도체 칩의 성능향상과 저전력 솔루션 확보가 가능하다”고 말했다.

김 사장은 실리콘 공정 미세화, 첨단 패키징, 애플리케이션을 최적화하는 시스템 솔루션 등 삼성전자의 첨단기술을 소개했다.

삼성전자의 반도체 첨단기술 가운데 세계 최초 10나노 핀펫 기술도 공개됐다. 삼성전자는 지난해 말 14나노 공정 핀펫의 시스템 반도체 양산을 시작한 데 이어 10나노 핀펫 기술 개발을 완료했다.

김 사장은 “반도체 미세화의 기술한계는 없다”며 “실리콘 반도체 기술의 혁신은 계속 이어져 미래에도 반도체산업에 더 많은 기회가 주어질 것”이라고 말했다.

삼성전자는 기존 20나노 공정에서 사용한 평면구조의 한계를 극복하기 위해 업계 최초로 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 만들 때 3차원(D) 트랜지스터 구조인 핀펫 공정을 적용하고 있다.

이날 10나노 핀펫 기술 외에도 10나노급 D램 요소 기술, 3차원 V낸드 등의 메모리 반도체 기술도 함께 소개됐다. 모두 삼성전자가 세계 최초로 개발한 기술이다. [비즈니스포스트 백설희 기자]