[비즈니스포스트] SK하이닉스와 삼성전자가 올해 3분기 개발이 완료될 것으로 예상되는 ‘SOCAMM(System On Chip Advanced Memory Module)’에서 주도권을 위해 치열하게 경쟁할 것으로 예상된다.

SOCAMM은 엔비디아가 주도해 개발하고 있는 새로운 저전력 메모리반도체 모듈이다. 활용도가 높아 차세대 고대역폭메모리(HBM)로 불린다. 인공지능(AI) 서버를 포함해 로봇, AI 슈퍼컴퓨터, 자율주행차 등에 활용될 것으로 예상된다.
 

일각에서는 SOCAMM 개발에서 미국 마이크론이 앞서있으며, SK하이닉스와 삼성전자가 불리한 상황에 놓였다는 관측도 나온다.

대만 시장조사업체 트렌드포스는 18일 SOCAMM의 개발이 올해 3분기 완성될 것이라고 밝혔다.

SOCAMM은 엔비디아의 차세대 AI 반도체 ‘블랙웰 울트라(GB300)’에 적용될 것으로 예상된다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자는(CEO)는 한국시각 19일 새벽 2시에 진행하는 기조연설에서 해당 제품을 공개할 것으로 알려졋다.

트렌드포스는 “캐비닛 시스템, 전원 공급 사양 설계, SOCAMM 등이 3분기에 완성되고 양산되면 GB300 시스템은 점차 출하 규모를 확대할 것으로 예상된다”고 설명했다.

SOCAMM은 차세대 메모리반도체 모듈로 시장의 기대감을 모으고 있다.

저전력 메모리반도체 LPDDR5X를 탑재해 미래 먹거리로 꼽히는 로봇, 자율주행차, AI 슈퍼컴퓨터 등에 활용될 것으로 예상되기 때문이다.

SOCAMM은 쉽게 탈부착이 가능해 새로운 칩으로 교체나 업그레이드가 쉽다는 장점을 가졌다. 또 적층이 아닌 수평으로 메모리반도체를 배치해 두께도 더 얇게 제작이 가능하다. 

엔비디아는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론과 함께 SOCAMM 개발을 가속하고 있는 것으로 알려졌다. 현재 세 기업만이 첨단 LPDDR5X 메모리반도체 제작이 가능하다.

삼성전자는 지난 2월16일부터 20일까지(현지시각) 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘반도체 올림픽’ ISSCC에서 가장 빠른 속도의 LPDDR5X 울트라프로 D램을 공개하며 경쟁력을 드러냈다.

삼성전자가 공개한 LPDDR5X 울트라프로 D램의 데이터 전송 속도는 1만2700MT/s에 달한다.

1MT/s는 초당 1메가 전송회수 처리를 의미한다. SK하이닉스와 마이크론의 LPDDR5X보다 32% 이상 빠른 것이다.

SK하이닉스는 엔비디아와 긴밀한 관계를 기반으로 SOCAMM 개발에 속도를 내고 있는 것으로 전해진다.

게다가 SOCAMM 개발은 LPDDR5X 기술력뿐만 아니라 반도체를 하나로 합치는 ‘패키징’ 기술이 중요하다. SK하이닉스는 패키징에서 경쟁사들보다 우위에 있다고 평가된다.

다만 일각에서는 SOCAMM 경쟁에서 마이크론의 우세를 점치고 있다.

반도체업계 관계자는 “엔비디아 SOCAMM 개발에서 마이크론이 가장 앞서고 있는 것으로 알고 있다”고 전했다. 김호현 기자