[비즈니스포스트] SK하이닉스와 삼성전자가 올해 3분기 개발이 완료될 것으로 예상되는 &lsquo;SOCAMM(System On Chip Advanced Memory Module)&rsquo;에서 주도권을 위해 치열하게 경쟁할 것으로 예상된다.<br /> <br /> SOCAMM은 엔비디아가 주도해 개발하고 있는 새로운 저전력 메모리반도체 모듈이다. 활용도가 높아 차세대 고대역폭메모리(HBM)로 불린다. 인공지능(AI) 서버를 포함해 로봇, AI 슈퍼컴퓨터, 자율주행차 등에 활용될 것으로 예상된다.<br /> &nbsp; <figure class="image" style="float:right;margin-right:0px; margin-left:15px; margin-top:30px; "><img alt="삼성전자·SK하이닉스 차세대 저전력 메모리 모듈 3분기 완성 전망, 마이크론 우세 시각도 " height="150" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202502/20250226173738_80625.jpg" width="300" /> <figcaption><table width=320><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed; width:180px;'>▲ SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론이 올해 3분기 차세대 고대역폭메모리(HBM)로 불리는 &#39;SOCAMM&#39;에서 치열한 경쟁을 이어갈 것으로 예상된다. &lt;그래픽 비즈니스포스트&gt;&nbsp;</td></tr></table></figcaption> </figure> <br /> 일각에서는 SOCAMM 개발에서 미국 마이크론이 앞서있으며, SK하이닉스와 삼성전자가 불리한 상황에 놓였다는 관측도 나온다.<br /> <br /> 대만 시장조사업체 트렌드포스는 18일 SOCAMM의 개발이 올해 3분기 완성될 것이라고 밝혔다.<br /> <br /> SOCAMM은 엔비디아의 차세대 AI 반도체 &lsquo;블랙웰 울트라(GB300)&rsquo;에 적용될 것으로 예상된다.<br /> <br /> 젠슨 황 엔비디아 최고경영자는(CEO)는 한국시각 19일 새벽 2시에 진행하는 기조연설에서 해당 제품을 공개할 것으로 알려졋다.<br /> <br /> 트렌드포스는 &ldquo;캐비닛 시스템, 전원 공급 사양 설계, SOCAMM 등이 3분기에 완성되고 양산되면 GB300 시스템은 점차 출하 규모를 확대할 것으로 예상된다&rdquo;고 설명했다.<br /> <br /> SOCAMM은 차세대 메모리반도체 모듈로 시장의 기대감을 모으고 있다.<br /> <br /> 저전력 메모리반도체 LPDDR5X를 탑재해 미래 먹거리로 꼽히는 로봇, 자율주행차, AI 슈퍼컴퓨터 등에 활용될 것으로 예상되기 때문이다.<br /> <br /> SOCAMM은 쉽게 탈부착이 가능해 새로운 칩으로 교체나 업그레이드가 쉽다는 장점을 가졌다. 또 적층이 아닌 수평으로 메모리반도체를 배치해 두께도 더 얇게 제작이 가능하다.&nbsp;<br /> <br /> 엔비디아는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론과 함께 SOCAMM 개발을 가속하고 있는 것으로 알려졌다. 현재 세 기업만이 첨단 LPDDR5X 메모리반도체 제작이 가능하다.<br /> <br /> 삼성전자는 지난 2월16일부터 20일까지(현지시각) 미국 샌프란시스코에서 열린 &lsquo;반도체 올림픽&rsquo; ISSCC에서 가장 빠른 속도의 LPDDR5X 울트라프로 D램을 공개하며 경쟁력을 드러냈다.<br /> <br /> 삼성전자가 공개한 LPDDR5X 울트라프로 D램의 데이터 전송 속도는 1만2700MT/s에 달한다.<br /> <br /> 1MT/s는 초당 1메가 전송회수 처리를 의미한다. SK하이닉스와 마이크론의 LPDDR5X보다 32% 이상 빠른 것이다.<br /> <br /> SK하이닉스는 엔비디아와 긴밀한 관계를 기반으로 SOCAMM 개발에 속도를 내고 있는 것으로 전해진다.<br /> <br /> 게다가 SOCAMM 개발은 LPDDR5X 기술력뿐만 아니라 반도체를 하나로 합치는 &lsquo;패키징&rsquo; 기술이 중요하다. SK하이닉스는 패키징에서 경쟁사들보다 우위에 있다고 평가된다.<br /> <br /> 다만 일각에서는 SOCAMM 경쟁에서 마이크론의 우세를 점치고 있다.<br /> <br /> 반도체업계 관계자는 &ldquo;엔비디아 SOCAMM 개발에서 마이크론이 가장 앞서고 있는 것으로 알고 있다&rdquo;고 전했다. 김호현 기자