[비즈니스포스트] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 AI 데이터센터, 피지컬 AI를 넘어 '인공지능(AI) 팩토리' 시장까지 진입, 거대한 AI 생태계를 구축하겠다는 청사진을 제시하면서 엔비디아의 핵심 파트너 자리를 차지하기 위한 삼성과 SK의 경쟁이 더 치열해질 것으로 예상된다.

최태원 SK그룹 회장은 기존 고대역폭메모리(HBM) 협력을 기반으로 엔비디아 맞춤형 차세대 메모리를 개발하고, 협력분야를 AI 팩토리 구축·운영으로 확장한다는 방침을 정했다.

이에 따라 이재용 삼성전자 회장은 압도적 메모리 생산능력(CAPA)과 더불어 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산)를 한 번에 해결할 수 있다는 역량을 앞세워 엔비디아의 AI 생태계에서 주도권을 되찾는 데 집중할 것으로 보인다.

◆ SK 최태원, 반도체 넘어 AI 인프라 구축서 엔비디아와 협력

젠슨 황 엔비디아 CEO는 8일 서울 종로구 SK 서린빌딩에서 열린 엔비디아-SK 협력 관련 간담회에서 "SK하이닉스 덕분에 우리가 이룬 기여에 대해 매우 자랑스럽게 생각하며, 그들이 우리에게 기여해 준 바에 대해서도 깊은 자부심을 느낀다"며 "SK하이닉스는 앞으로도 엔비디아의 가장 큰 메모리 파트너로 남을 것"이라고 말했다.

엔비디아 AI 반도체의 핵심 파트너로서 SK하이닉스 입지를 재확인해 준 것이다.

SK하이닉스는 엔비디아에 가장 많은 HBM을 공급하고 있다.  CEO는 지난 5일 한국에 입국하며 SK하이닉스가 HBM4(6세대)도 품질(퀄테스트) 인증을 통과했다고 밝혔다.

최태원 회장은 엔비디아와 SK하이닉스의 협력을 기존 HBM을 넘어 맞춤형 반도체로 확대한다.

AI 슈퍼컴퓨터인 '베라 루빈'을 비롯해 중앙처리장치(CPU) '베라', AI PC 'RTX 스파크 PC', 로봇용 AI 컴퓨터 '젯슨 토르'에 맞춘 차세대 메모리를 공동 개발하는 것이다. 이는 그동안 SK하이닉스와 엔비디아가 구축한 신뢰가 바탕이 된 협력으로 분석된다.

최 회장은 이날 "SK하이닉스가 (엔비디아에) AI 생태계를 위한 맞춤형 메모리를 공급하게 됐다"며 "우리의 우정과 파트너십은 향후 전 세계 AI 인프라의 든든한 버팀목이 될 것"이라고 말했다.

최태원 회장은 메모리 반도체 공급을 넘어 AI 인프라 구축 사업에서도 엔비디아와 손을 잡는다.

SK그룹은 AI 작업에 특화된 데이터센터인 'AI 팩토리'를 2027년부터 한국에서 가동하고, 향후 기가와트(GW)급으로 확장한다. AI 팩토리는 엔비디아의 AI 팩토리 설계·구축·최적화 플랫폼인 'DSX'를 기반으로 SK텔레콤이 운영하며, 향후 아시아 전역으로 인프라를 확대해 나간다.

최 회장은 "그동안의 엔비디아와 협력은 주로 메모리였으나 지금부터는 협력을 SK그룹 차원으로 높일 것"이라며 "단순 서비스 제공을 넘어 양사가 그래픽처리장치(GPU)∙메모리∙에너지 문제까지 공동 대응함으로써 아시아 전역에서 AI 생태계 발전을 이끄는 대표 AI 클라우드 사업자로 거듭나겠다"고 밝혔다.

단순히 AI 부품을 납품하는 수준을 넘어 엔비디아와 함께 전 세계 AI 인프라를 가장 효율적으로 확보하는 파트너십을 구축하겠다는 것이다.
  ◆ 삼성전자 이재용, 반도체 개발 속도와 양산능력으로 승부

이재용 삼성전자 회장도 엔비디아가 판을 짜고 있는 'AI 생태계' 진입에 집중하고 있다.

이 회장은 황 CEO를 이번 방한 기간에 따로 만나지 않았다. 다만 몇 주 전 미국 캘리포니아에서 황 CEO를 따로 만났으며, 8일 오후에는 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 부회장이 황 CEO와 협력을 논의한다.

삼성전자는 2025년 적기에 HBM3E(5세대)를 엔비디아에 공급하는 데 실패하며 AI 반도체 경쟁에서 뒤처졌다.

대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성전자의 2025년 HBM 점유율은 20%로, 점유율 59%인 SK하이닉스의 절반을 밑돌았다.

하지만 2026년 2월 세계 최초로 HBM4를 엔비디아에 공급하며 '삼성이 돌아왔다'는 평가를 받고 있으며, 최근에는 HBM4보다 20% 성능이 향상된 HBM4E(7세대) 샘플도 세계 최초로 출하했다.

게다가 지난 6월2일 열린 대만 IT전시회 '컴퓨텍스 타이베이 2026'에서 HBM5(8세대) 실물모형을 최초로 공개하는 등 차세대 HBM 개발에서 앞서나가는 모양새다. 기술 개발과 양산에서 경쟁사가 따라올 수 없는 '초격차'를 확보함으로써 HBM3E에서의 실패를 되풀이하지 않겠다는 움직임으로 해석된다.

삼성전자가 보유한 경쟁 우위는 메모리와 파운드리 기술력을 모두 갖추고 있다는 점이다.

삼성전자의 HBM5에는 삼성 파운드리 사업부의 2나노 공정으로 제작한 베이스다이를 선제적으로 적용하는데, 이는 파운드리가 없는 경쟁사가 따라할 수 없는 부분이다. SK하이닉스는 베이스다이를 대만 파운드리 기업 TSMC에 맡기고 있는데, 이와 같은 방식은 비용과 생산 유연성 측면에서 불리한 구조다.  

베이스다이는 HBM 최하단에서 상부의 D램과 두뇌 역할을 하는 그래픽처리장치(GPU) 등 로직다이를 연결하는 핵심 부품이다.

송재혁 삼성전자 DS부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 지난 2일 "삼성전자는 메모리, 파운드리, 로직, 패키징까지 모두 아우르는 독보적인 토탈 솔루션 역량을 갖추고 있다"며 "세계 최초로 2나노 베이스다이 공정을 적용한 HBM5로 차세대 메모리 기술 경쟁력을 지속 강화하겠다"고 말했다.

반도체 생산능력 측면에서도 삼성전자는 우위를 갖추고 있다.

현재 삼성전자는 월 70만 장의 D램(웨이퍼 기준)을 생산할 수 있는 반면 SK하이닉스의 최대 D램 생산량은 월 50만 장 수준인 것으로 추산된다.

엔비디아의 AI 반도체 매출이 커질수록 필요한 D램이 늘어나는 만큼, 엔비디아 내에서 삼성전자의 중요성이 높아질 수 있는 셈이다.

이날 젠슨 황 CEO는 2027년 AI 가속기 '베라 루빈'과 '블랙웰'이 1조 달러(약 1500조 원) 이상 판매될 것이란 전망을 내놓았는데, 이는 엔비디아의 2026년 회계연도(2025년 2월~2026년 1월) 매출 2159억3800만 달러를 4배 이상 넘어서는 수치다.

채민숙 한국투자증권 연구원은 보고서를 통해 "메모리 생산능력 우위에 있는 삼성전자의 실적 성장성이 경쟁사 대비 클 것"이라며 "장기공급계약(LTA) 고객은 물론이고 일반 고객까지 초과 메모리 할당을 요청하는 상황에서, 업사이드는 삼성전자에 있다"고 분석했다. 나병현 기자