[비즈니스포스트] 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리(반도체 위탁 생산) 협력 확대 방안을 논의했다.

전 부회장은 8일 서울 중구 신라호텔 영빈관에서 황 CEO와 만났다.

전 부회장은 이후 기자들을 만나 “황 CEO와 좋은 얘기를 많이 나눴다”며 “오랫동안 협력해 왔는데 오늘 가장 좋은 이야기를 나눈 것 같다”고 말했다.
 
이어 “단기적으로는 올해부터 HBM4나 소캠(SOCAMM)을 안정적으로 공급하는 것이 중요하다”며 “내년부터는 HBM4E와 파운드리, HBM5 등 장기적인 협력 방안에 대해서도 논의했다”고 말했다.

파운드리 협력 확대 가능성에 대해서는 “4나노와 8나노에서 필요한 자율주행 칩과 그록 칩에서 협력하고 있고 차세대 제품 협력도 논의하고 있다”고 설명했다.

최근 황 CEO가 SK하이닉스를 두고 가장 큰 메모리 공급사라고 언급한 것과 관련한 질문에 대해서는 말을 아꼈다. 

그는 “저희는 저희 일을 열심히 할 것”이라며 “나중에 결과로 보여드리겠다”고 답했다. 이어 “최고의 파트너로서 엔비디아가 성공할 수 있도록 최대한 돕겠다”고 덧붙였다. 최재원 기자