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HBM 패권은 어디로, 삼성전자 "올핸 내가 1위" SK하이닉스 "무슨 소리"

나병현 기자 naforce@businesspost.co.kr 2024-04-19 14:41:59
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[비즈니스포스트] 삼성전자가 올해 하반기부터 고전을 면치 못하던 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 대약진을 준비하고 있다

HBM3E(5세대 HBM)를 엔비디아 등 주요 고객사에 공급함으로써 현재 30% 수준에 불과한 시장점유율을 끌어올려 1위 자리까지 노릴 것으로 보인다.
 
HBM 패권은 어디로, 삼성전자 "올핸 내가 1위" SK하이닉스 "무슨 소리"
▲ 고대역폭메모리(HBM) 시장점유율 1위가 올해 하반기 SK하이닉스에서 삼성전자로 넘어갈 수 있다는 전망이 일각에서 나온다. <그래픽 비즈니스포스트>

반면 SK하이닉스는 HBM3는 물론 HBM3E에서도 가장 앞서 양산을 시작했다며, 기존 독보적 경쟁우위를 지킬 수 있다고 자신하고 있다.

19일 반도체업계 취재를 종합하면, 올해 하반기 세계 HBM 시장 구도와 관련한 관측은 전문가들 사이에서도 의견이 분분한 상태다.

현재 HBM 시장점유율은 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 순이다.

대만 시장조사업체 트렌드포스는 SK하이닉스가 2023년 글로벌 HBM 시장에서 53%의 점유율로 1위, 이어 삼성전자가 35%, 마이크론이 9% 점유율을 차지했을 것으로 추산했다.

트렌드포스는 이 같은 HBM 지형이 올해도 크게 달라지지 않을 것이라며, SK하이닉스가 2024년 52.5%의 점유율을 유지할 것이란 전망을 내놨다.

김광진 한화투자증권 연구원은 “HBM 시장에서 SK하이닉스의 견고한 지위가 지속될 것”이라며 “엔비디아 AI칩 H200에 들어가는 HBM3E 출하가 3월 말부터 시작됐다”고 말했다.

SK하이닉스가 높은 수율(완성품 비율)을 바탕으로 HBM3에 이어 HBM3E에서도 경쟁우위를 유지할 수 있다는 것이다. SK하이닉스의 HBM3 수율은 60~70% 수준으로 삼성전자보다 높아, 올해 초까지 사실상 엔비디아에 HBM을 독점 공급해왔던 것으로 파악된다. 

SK하이닉스는 독자 개발한 '어드밴스드 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF)' 패키징 공정을 HBM 양산에 적용함으로써, 경쟁사 대비 공정 효율성을 높이고 있다.

MR-MUF는 칩과 칩 사이의 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고, 굳히는 공정이다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 지난 3월 주주총회에서 “AI 선도 기업과 긴밀한 파트너십을 기반으로 HBM 1등 경쟁력을 지속적으로 유지할 것”이라며 “올해는 전체 D램 판매량 중 HBM이 두 자릿수 퍼센트까지 오를 것”이라고 말했다.

하지만 일각에서는 삼성전자가 올해 하반기 SK하이닉스의 HBM 점유율을 따라 잡을 수 있다는 관측이 나온다.

박유악 키움증권 연구원은 “삼성전자의 HBM 최대 생산량이 2024년 4분기 월 15만~17만 장(웨이퍼 기준)으로 같은 기간 SK하이닉스의 HBM 생산량 12만~14만 장을 웃돌 것”이라며 “하반기를 기점으로 HBM 경쟁 심화가 가중돼 SK하이닉스 점유율 하락이 나타날 것”이라고 말했다.

삼성전자의 무기는 12단 HBM3E다.
 
HBM 패권은 어디로, 삼성전자 "올핸 내가 1위" SK하이닉스 "무슨 소리"
▲ 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자 12단 HBM3E에 남긴 친필 사인. <연합뉴스> 

SK하이닉스가 8단 HBM3E을 엔비디아에 공급하는 것과 달리, 삼성전자는 12단 HBM3E로 엔비디아의 신뢰도 시험(퀄리파잉 테스트)을 받고 있다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 끌어올린 제품으로, 단수가 높아질수록 처리할 수 있는 데이터 양이 증가하고 속도는 빨라진다.

김경륜 삼성전자 상품기획실 상무는 자사 뉴스룸을 통해 “36GB 용량의 HBM3E 12단은 현재 시장의 주요 제품인 HBM3 8단보다 2.25배 큰 용량”이라며 “상용화되면 매우 빠른 속도로 주류 시장을 대체할 것”이라고 예상했다.

경계현 삼성전자 DS(반도체) 부문장 겸 대표이사 사장도 지난 3월29일 사회관계망서비스(SNS)를 통해 “AI 애플리케이션에서 고용량 HBM은 경쟁력”이라며 “HBM 리더십이 우리에게로 오고 있다”고 자신감을 피력하기도 했다.

경 사장은 12일 대만 협력사를 직접 방문해 HBM과 관련한 파트너십을 강화하는 등 HBM 주도권을 되찾아오기 위해 적극적으로 움직이고 있다.

해외 언론도 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM3E 시장을 두고 벌이는 치열한 경쟁에 주목하고 있다.

미국 IT전문 매체 EDN은 “HBM은 더 이상 AI 열풍에서 숨어있는 영웅이 아니며 모든 이목이 이 놀라운 메모리 기술에 쏠리고 있다”며 “HBM3에서 확장 버전인 HBM3E로 이동하면서 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁은 더욱 격화될 것”이라고 보도했다. 나병현 기자

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