[비즈니스포스트] 한미반도체가 반도체 호황에도 2026년 1분기 기대에 못 미치는 '실적 쇼크'를 기록하며, 투자자들 불안이 커지고 있다.

다만 한미반도체의 1분기 실적 부진은 고대역폭메모리(HBM) 기술 교체 시기와 맞물려 일시적 장비 '수주 공백'이 발생한 영향이 큰 것으로 분석된다.  
 

곽동신 한미반도체 대표이사 회장은 2분기부터 HBM4(6세대)용 '열압착(TC) 본더' 수주를 본격화하며, 실적 반등에 시동을 걸 것으로 예상된다.

19일 반도체 업계 취재를 종합하면 한미반도체가 지난 15일 발표한 올해 1분기 실적이 시장 기대치에 못 미치면서, 큰 폭의 주가 하락이 2거래일째 이어지고 있다.

지난 18일 한미반도체 주가는 직전 거래일보다 14.09% 떨어진 데 이어, 19일 9.15% 추가 하락한 28만8천 원에 거래를 마쳤다. 14일 종가 40만9500원에서 약 30% 하락한 것이다.

한미반도체는 올해 1분기 영업이익이 84억5600만 원을 거뒀다. 지난해 1분기 696억 원에서 88% 감소한 것으로, 영업이익 컨센서스(증권사 평균 전망치)인 900억~1천 억 원에도 한참 못 미쳤다.

한미반도체는 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 HBM 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위 점유율을 차지하고 있는 기업으로, 주요 고객사는 SK하이닉스와 마이크론이다.

TC 본더는 열 압착 방식으로 가공이 끝난 칩을 회로기판에 부착하는 장비로, HBM의 수직 적층 패키징에 필수적이다.

SK하이닉스와 마이크론은 올해 1분기(마이크론은 지난해 12월~올해 2월) 영업이익이 각각 37조6103억 원, 161억3500만 달러(약 24조2천억 원)를 기록하며 지난해 1분기보다 각각 405.5%, 810% 증가한 반면, 이들에게 HBM TC 본더를 공급하는 한미반도체의 영업이익은 급감했다.

이는 반도체 장비 산업의 구조적 특성 때문인 것으로 파악된다. HBM3E(5세대)에서 HBM4(6세대)로 기술이 넘어가는 시기에서 한미반도체 TC 본더 장비의 신규 수주가 일시적으로 줄어든 것이다.

하지만 주요 고객사의 HBM4 양산이 올해 하반기 본격화하는 만큼, 1분기에 미뤄졌던 TC 본더 수주가 2분기부터 재개될 것으로 전망된다.

한미반도체는 지난해 HBM4용 장비 'TC 본더 4'를 출시했다.

곽동신 한미반도체 대표이사 회장은 지난 15일 "올해 HBM4 양산이 본격화하면서 2분기 TC 본더 수주가 집중되고 있고, 이 흐름은 하반기에 가속화될 것"이라며 "글로벌 점유율 1위인 한미반도체 TC 본더는 AI 반도체 시장 확대에 따라 수혜가 커질 것"이라고 말했다.

이미 올해 4월 기준 최대 고객사인 SK하이닉스로부터 따낸 수주 잔고는 지난해 SK하이닉스로부터 발생한 매출을 초과한 것으로 파악된다.

중국계 증권사 CGSI증권의 이용환 연구원은 "한미반도체는 주문 사이클이 지난해를 기점으로 저점을 통과했으며, 3월부터 주문 흐름이 다시 강해지고 있다"며 "최대 고객사는 HBM 시장 점유율 확대와 공격적 공장 확장 계획을 동시에 추진하고 있어, TC 본더 수요는 단기 회복에 그치지 않고 중장기 성장 사이클로 이어질 가능성이 높다"고 전망했다.

이 연구원은 2026년 한미반도체의 영업이익 전망치를 4108억 원으로 제시했다. 지난해보다 영업이익이 63% 증가하는 것이다.
  하반기에는 북미 시장 공략도 본격화한다.

곽 회장은 올해 말 캘리포니아주 새너제이 지역에 북미 법인 '한미USA'를 설립하고 미국 반도체 시장에 진출하겠다고 밝혔다.

한미반도체 주요 고객사로 자리잡고 있는 마이크론은 미국 반도체 지원법의 전폭적 지원을 받아 아이다호 공장 증설과 뉴욕 시라큐스 공장 건설 등 대규모 생산 설비 투자를 진행하고 있다. SK하이닉스도 인디애나주에 HBM 패키징 공장 건설을 추진하고 있다.

이들 공장에 장비를 적기에 납품하고 현지에서 밀착 대응하기 위한 거점 구축이 필요해진 것이다. 장비 산업의 특성상 납품 뒤 셋업, 유지보수, 공정 최적화 등의 밀착 관리가 중요하다.

또 마이크로소프트, 구글, 아마존, 메타 등 자체 AI 반도체를 개발하는 기업과 물리적 거리를 좁혀, 차세대 칩 설계 단계부터 한미반도체의 HBM TC 본더가 맞춤형으로 제조될 수 있도록 기술 협력에 나설 것으로 보인다.

올해부터는 HBM TC 본더 외에 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비도 파운드리(반도체 위탁생산)·후공정 기업에 공급한다.

곽 회장은 "미국 현지 법인을 통해 고객사의 요구사항을 근거리에서 적극적으로 밀착 지원할 것"이라며 "글로벌 반도체 생산거점으로 부상하는 미국에서 신규 공장 가동과 함께 본격적 장비 수주를 기대하고 있어 향후 지속적으로 매출이 증가할 것"이라고 말했다. 나병현 기자