| ▲ 곽동신 한미반도체 대표이사 회장(오른쪽)이 2025년 11월13일 '마이크론 서플라이어 어워드'에서 마니시 바티아 마이크론 테크놀로지 부회장과 기념촬영을 하고 있다. <한미반도체> |
△2025 결산배당 실시
한미반도체가 2026년 2월11일 이사회를 열고 ‘2025년도 결산배당금’으로 총 758억8240만 원 지급을 결정했다.
한미반도체는 2026년 3월20일 열리는 제46기 정기주주총회에서 이번 배당안건을 승인받을 예정이다.
시가배당률은 보통주 0.4%로 이사회 결의일 직전 매매거래일부터 과거 1주일간 유가증권시장에서 형성된 최종 시세가격의 산술평균가격을 기준으로 산정됐다.
1주당 배당금은 보통주 800원이며 배당금 총액은 약 758억8240만 원 규모다. 한미반도체 창사 이래 최대 규모 배당으로 전년도인 2024년 결산배당 대비 11.1% 높은 수치다.
배당기준일은 2026년 3월 7일이다. 배당금은 주주총회일로부터 1개월 이내에 지급된다.
한미반도체 관계자는 “이번 760억 원의 창사 최대 배당을 시작으로 앞으로 배당 성향을 계속 확대하고, 주주 환원과 기업 가치 제고를 위해 더욱 노력하겠다”고 밝혔다.
△인공지능 투자 확대로 매출 성장, 비용 증가로 영업이익은 후퇴
한미반도체는 2025년 매출 5766억 원, 영업이익 2514억 원, 순이익 2140억 원을 거뒀다. 전년도와 비교해 매출이 3.1% 증가하면서도 영업이익은 1.6% 감소했다. 순이익은 40.2% 올랐다.
고대역폭메모리(HBM) 열압착(TC) 본더가 실적을 견인했다.
TC 본더는 열과 압력을 가해 메모리칩을 수직 적층하는 공정 장비다.
시장조사기관 테크인사이츠에 따르면 한미반도체는 2025년 글로벌 TC본더 시장 점유율 71.2%로 1위 지위를 유지했다.
2025년 글로벌 빅테크 기업들이 인공지능(AI) 데이터센터와 클라우드 설비 투자를 확대하면서 고대역폭메모리 수요가 급증했다. 이에 TC 본더 수요도 증가한 것으로 파악된다.
판관비 및 연구개발비가 증가하면서 영업이익은 감소했다.
한미반도체는 2025년 판관비로 전년 대비 48.4% 높은 612억 원을 인식했다. 세부적으로는 지급수수료가 전년 대비 79.4% 늘었으며 급여, 퇴직급여도 각각 14.1%, 23.6% 올랐다. 또 연구개발비로 전년 대비 8.6% 높은 193억 원을 인식했다.
순이익 증가는 HPSP 지분을 정리한 결과다. 한미반도체는 2025년 HPSP 주식 346만8956주를 약 880억 원에 처분했다.
HPSP는 세계 최초·유일의 고압 수소 어닐링(Annealing) 반도체 장비를 제조하는 고수익 소부장(소재·부품·장비)기업이다.
| ▲ 한미반도체의 실적 그래프 <비즈니스포스트> |
△‘BOC COB 본더’ 출시, 미국 고객사에 공급
한미반도체가 세계 최초로 ‘BOC COB 본더’를 출시하고 미국 메모리 반도체사에 공급에 돌입했다.
2026년 2월27일 한미반도체에 따르면 BOC COB 본더는 보드온칩(BOC)과 칩온보드(COB) 등 두개의 공정을 수행할 수 있는 투인원 본딩 장비다. 그래픽 D램인 GDDR, 기업용 SSD(eSSD) 등의 생산에 활용된다.
BOC는 칩을 뒤집어 붙이는 ‘플립’ 기술이 핵심이며 고속신호 전달이 필수적인 D램 제품 생산에 주로 적용된다. COB는 기존 ‘논플립’ 기술이 사용되며 고용량 낸드플래시 제조에 활용된다.
그간 반도체사들은 두 공정을 처리하기 위해 각각의 전용 장비를 사용해야 했다. 한미반도체는 한 대의 장비로 두 공정을 처리할 수 있는 장비를 개발하면서 기술 경쟁력을 확보했다.
BOC COB 본더에는 한미반도체의 TC 본더 설계 노하우가 반영됐다. 특히 반도체 수율의 핵심인 열관리를 위해 척 테이블과 본딩 헤드에 첨단 정밀 시스템이 탑재됐다. 이에 다양한 공정 조건에서도 안정적인 온도 제어가 가능하다.
해당 장비는 미국 마이크론(Micron)의 인도 구자라트 공장에 공급되는 것으로 파악됐다.
한미반도체 관계자는 “BOC COB 본더는 BOC와 COB 공정을 모두 지원하는 공정 유연성과 생산 효율성이 핵심 경쟁력”이라며 “글로벌 고객사 공급을 시작으로 2026년 실적 향상에 큰 기여를 할 것”이라며 기대감을 보였다.
△2026년 내 HBM5·6용 ‘와이드 TC 본더’ 출시 예정
한미반도체가 2026년 하반기 내 HBM5·HBM6 생산용 ‘와이드 TC 본더’를 출시할 것으로 보인다.
와이드 TC 본더는 2026년 현재 상용화가 지연되고 있는 하이브리드 본더의 공백을 보완할 수 있는 HBM 생산 장비로 평가된다.
하이브리드 본더는 D램과 D램 사이의 ‘범프’를 생략함으로써 HBM을 더 얇게 만들 수 있는 장비다. 쌓아 올리는 D램 수가 늘어나는 상황에서 20단 높이의 HBM부터 하이브리드 본더 도입은 필수로 여겨졌다.
반면 와이드 TC 본더는 D램을 수직으로 높게 쌓는 고적층 방식과 달리 다이 면적을 수평으로 확장하는 ‘와이드 HBM’ 기술 트렌드에 맞춰 개발됐다.
HBM의 다이 면적이 넓어지면 실리콘관통전극(TSV)과 입출력 인터페이스 수를 늘릴 수 있어 메모리 용량과 대역폭 확보에 유리한 것으로 알려졌다. 또 고적층 방식 대비 열관리가 용이하고 전력 효율이 높다는 장점이 있다.
업계에서는 와이드 TC 본더의 도입으로 당초 예상됐던 하이브리드 본더의 상용화 시점이 다소 늦춰진 것으로 바라봤다. 한미반도체는 2020년 HBM 하이브리드 본더 원천 기술을 개발했으며 2025년 하반기 하이브리드 본더를 출시하기로 했으나 출시를 2028년으로 연기한 바 있다.
곽동신은 “HBM 기술 변화에 발맞춰 신기술을 적용한 와이드 TC 본더를 선도적으로 공급할 계획”이라며 “고객사의 차세대 HBM 생산 경쟁력 강화에 기여할 것”이라고 말했다.
△HPSP 지분 매각, 4700억대 수익 올려
한미반도체와 곽동신이 HPSP 주식투자 수익을 실현했다.
2026년 1월7일 한미반도체과 곽동신이 HSPS 매도로 얻은 시세차익은 4795억 원 규모다.
앞서 한미반도체와 곽동신은 2021년 6월 이사회 결의를 통해 각각 375억 원씩 총 750억 원을 단순투자 목적으로 HPSP에 투자했다. 총 지분은 약 25%로 한미반도체가 HPSP 2대주주에 올랐다.
이후 이들은 2023년부터 HPSP 주식을 순차적으로 매도하기 시작했으며 2026년 1월6일 남은 24만1780주(0.29%)를 전부 매각하면서 총 누적 수익 4795억을 실현했다. 이는 투자원금 대비 639.3% 수준으로 상당한 수익을 봤다.
한미반도체는 매각 대금을 ‘사업 경쟁력 강화’에 활용하기로 했다.
한편 곽동신은 피터 틸 팔란티어 창업자와의 인연으로 HPSP에 투자에 나섰던 것으로 파악된다.
피터 틸 창업자는 일론 머스크 테슬라 최고경영자와 함께 페이팔을 창업한 인물로 페이스북, 링크드인, 스페이스X의 초기 투자자로 잘 알려져 있다. 2013년 사모펀드를 통해 한미반도체에 투자하면서 곽동신과 인연을 맺었으며 이후에는 라인야후 관계사인 라인넥스트를 통해 투자 협력을 지속하고 있다.
△2025 기업가치 제고 계획 발표
한미반도체가 2025년 12월26일 ‘2025년 기업가치 제고 계획’을 발표했다.
이번 계획에는 글로벌 고대역폭메모리(HBM) 시장 지위 공고화 및 차세대 반도체 장비 시장 선점을 위한 중장기 로드맵이 담겼다.
한미반도체는 TC 본더 시장의 점유율 확대를 핵심 목표로 설정했다.
한미반도체는 2025년 기준 전 세계 HBM 생산용 TC 본더 점유율 71.2%를 기록했는데 이를 바탕으로 향후 HBM4 및 HBM5용 TC 본더 시장에서 점유율을 95%까지 끌어올리겠다는 계획을 세웠다.
성장 동력 확보를 위한 구체적인 로드맵도 제시했다.
한미반도체는 2026년 하반기 ‘와이드 TC 본더’ 출시에 이어 2028년 ‘하이브리드 본더’를 출시한다는 계획을 갖고 있다. 이를 뒷받침하기 위해 2026년 현재 차세대 장비 생산 전용 시설인 ‘하이브리드 본더 팩토리(7공장)’를 건설 중이다.
기업 지배구조 개선을 통한 신뢰 제고에도 힘쓴다. 한미반도체는 2026년 기업지배구조보고서의 핵심지표(전자투표 실시, 주주총회 집중일 이외 개최 등) 준수율을 전년 대비 2배로 상향하겠다는 목표를 정했다.
| ▲ 곽동신 한미반도체 대표이사 부회장(가운데)이 2023년 5월30일 한미반도체 베트남 현지법인 출범식에서 기념테이프를 자르고 있다. <한미반도체> |
△인천 주안국가산업단지 제7공장 투자, 하이브리드 본더 전용 공장 건축
한미반도체가 인천 주안국가산업단지에 위치한 하이브리드 전용 공장(제7공장)에 총 1천 억 원을 투자키로 했다.
2025년 7월25일 한미반도체에 따르면 2025년 6월20일 공시를 통해 발표한 284억8천 만 원 규모 7공장 투자계획보다 규모가 확대됐다. 한미반도체는 7공장 건축 외 클린룸 설비, 장비 도입, 연구개발 및 전문인력 확보 등에 715억 원을 추가 투입하기로 했다.
제7공장은 지상 2층에 연면적 약 1만4570㎡ 규모로 설계됐으며 2027년 초 완공 예정이다.
완공되면 한미반도체는 총 8만9530㎡에 달하는 생산라인을 확보하게 된다. TC 본더 생산능력은 2025년 1조4천 억 원에서 2조 원 규모로 늘어날 것으로 전망됐다.
한미반도체 관계자는 “차세대 고적층 HBM의 성능 향상을 위해서는 하이브리드 본딩 기술이 요구된다”며 “한미반도체는 한발 앞선 투자로 글로벌 메모리 업체들의 차세대 HBM 개발에 필요한 핵심 장비를 적기에 공급해 시장 리더십을 이어나가겠다”고 밝혔다.
△1300억 규모 자사주 소각
한미반도체가 2025년 5월 1302억8029만 원 규모의 자기주식을 소각하며 기업가치 제고와 주주환원 등에 힘을 줬다.
소각 주식 수는 보통주 130만2059주이고 소각 금액은 1302억8029만 원 규모다. 소각 금액은 소각대상 주식수의 장부가액을 기준으로 산정됐다.
이번 소각은 배당가능이익을 재원으로 취득한 자기주식을 소각한 건으로, 자본금 감소는 없으며 한미반도체 발행주식 총 수는 기존 9661만4259주에서 9531만2200주로 줄어들었다.
한미반도체 쪽은 “기업가치 제고 및 주주 환원과 인공지능(AI) 반도체 시장 성장에 따른 회사의 미래 가치에 대한 자신감을 바탕으로 내린 결정”이라고 설명했다.
한미반도체는 2018년부터 자사주 소각을 본격화하고 있다.
2018년에는 635만8210주(약 361억 원)를 소각했으며 2020년에도 572만2389주(약 399억 원)를 소각했다.
이후에도 2021년 204만1624주(약 165억 원), 2022년 158만452주(약 199억 원), 2024년 4월 34만5668주(약 200억 원), 2024년 11월 37만9375주(약 372억 원)를 소각하며 주주 환원 정책을 이어왔다. 자사주 소각을 본격화한 2018년부터 이번 2025년 5월 소각 건까지의 소각 금액을 합치면 약 3천 억 원에 달한다.
△페이팔 창업자로부터 대규모 투자 유치
한미반도체는 2016년 페이팔 창업자인 피터 틸 페이팔 창업자가 한국에 설립한 사모펀드로부터 375억 원 규모의 전략적 투자를 받은 적이 있다. 투자는 피터 틸 창업자의 사모펀드가 한미반도체의 자사주를 대상으로 한 교환사채를 인수하는 방식으로 진행됐다.
틸 창업자는 2013년에도 한미반도체에 약 370억 원의 자금을 투자했는데 1년 만에 수익률이 40%에 이를 정도로 성공하자 추가투자를 결정한 것으로 분석됐다. 한미반도체는 대규모 자금유입으로 신규공장 건설과 연구개발 등에 사용할 투자여력을 확보하며 성장성을 더욱 높였다.
당시 한미반도체는 무차입 경영을 이어가는 대표적 기업으로 꼽히는 등 재무구조도 우수하다는 평가를 받았다. 평균 영업이익률도 10% 중반대로 높은 수익성을 유지했다.
△수입차 판매사업으로 사업영역 넓히기도
한미반도체는 2005년부터 새 법인 ‘한미모터스’를 설립하며 수입차 딜러사업에 나섰다.
당시 업계에서는 사실상 곽동신이 주도한 신사업이라는 분석이 나왔다. 곽동신이 경영승계에 본격적으로 나선 시점이 딜러사업에 진출한 시기와 겹쳤으며 곽동신은 한미반도체의 자동차 관련계열사 대표이사를 꾸준히 역임하며 사업을 총괄했다.
수입차 딜러사업은 대규모 자본이 필요하지만 안정적인 운영이 가능하다. 중견기업 2세 경영인들이 주로 뛰어드는 사업분야다.
한미모터스 등 한미반도체의 수입차 사업 법인은 일본 인피니티와 닛산 등의 딜러로 선정되며 한국 자동차시장에서 영향력을 넓혔다. 신호모터스는 2012년부터 BMW코리아의 공식 딜러로 선정되기도 했다.
곽동신은 원래부터 자동차를 좋아했던 만큼 취미가 직업이 된 셈이라고 직접 언급하고도 했다.
이전부터 자동차 관련사업에 꾸준히 열정을 보였고 과거 수입차 영업사원으로 직접 취직해 1년 가까이 밑바닥에서부터 업계 전반을 파악했을 만큼 차사업에 대한 애정이 남달랐다.
한편 한미반도체는 2018년 수입차 관련 사업 정리에 들어갔다. 주력인 반도체 장비 사업의 수익성 극대화와 비핵심 자산 매각을 통한 재무 구조 개선을 위해서 내린 결정이었다. 이후 2020년 관련 부동산을 매각 완료하면서 한미반도체의 수입차 사업은 종료됐다.
△한미반도체의 사업
한미반도체는 반도체 장비 전문 회사다. 주물, 설계, 조립, 검사와 테스트까지 이어지는 수직통합제조 시스템을 구축하고 글로벌 인공지능 반도체 기업들에 반도체 생산용 장비를 공급하고 있다.
주력 제품은 고대역폭메모리(HBM) 생산용 TC(Thermal Compression) 본더다. 이 장비는 메모리칩에 정밀한 열과 압력을 가해 12단, 16단과 같은 고적층 HBM을 생산하는 핵심 장비다.
시장조사기관 테크인사이츠에 따르면 한미반도체는 2025년 기준 글로벌 TC 본더 시장에서 71.2%의 점유율로 1위 입지를 갖고 있다.
이외에도 한미반도체는 반도체 패키지의 절단, 세척, 건조, 검사, 선별, 적재 공정을 일괄 처리하는 ‘MSVP(micro SAW & VISION PLACEMENT)’, 반도체 칩 간 오작동을 유발하는 전자파를 차단하는 ‘EMI SHIELD’ 등의 장비를 주요 라인업으로 갖추고 있다.
주요 고객사로는 국내 SK하이닉스와 미국 마이크론(Micron) 등이 있다.