[비즈니스포스트] 미국 반도체기업 엔비디아가 최대 100억 달러(약 13조 원) 규모의 믹스드 쉘프 오퍼링(Mixed Shelf Offering, 유상증자를 포함한 개념)을 진행한다.

1일 로이터 등에 따르면 엔비디아는 미국 증권거래위원회(SEC)에 최대 100억 달러 쉘프 오퍼링 계획안을 제출했다.
 

쉘프 오퍼링이란 주식을 활용한 기업의 자금 조달 방법 가운데 하나다. 일반적인 유상증자처럼 한 번에 주식을 파는 것이 아니라 일정한 기간을 정해두고 필요한 만큼 주식, 채권 등 다양한 증권을 팔 수 있도록 하는 것으로 미국에서는 기업들이 자금 조달을 위해 자주 활용하는 제도다. 국내에는 없다.

쉘프 오퍼링은 성장하는 기업 입장에서 장기적으로 필요할 때마다 쉽게 자금을 조달할 수 있는 방법 가운데 하나다. 미래에 주가가 상승했을 때 신규 증권을 발행하면 더 큰 자금을 조달할 수 있기 때문이다. 

테슬라도 과거 쉘프 오퍼링을 통해 수십억 달러의 자금을 조달한 적이 있다.

엔비디아는 향후 보통주, 우선주 발행은 물론 보증, 채무증권, 구매 계약을 포함한 다양한 방식으로 자금을 확보할 수 있을 것으로 예상된다.

다만 최대 100억 달러까지 유상증자를 할 수 있는 것일 뿐, 언제까지 얼마나 할 것인지는 아직 정해지지 않았다. 계획안을 제출했더라도 유상증자를 하지 않을 가능성도 있다.

엔비디아는 최근 주가가 급등한 만큼 쉘프 오퍼링을 통한 자금 확보를 하기에 적절한 시기라고 판단한 것으로 분석된다.

엔비디아는 최근 챗GPT의 최대 수혜기업으로 부각되면서 주가가 최근 3개월 동안 45%가까이 상승했다. 2022년 10월13일 저점 대비로는 무려 114.7% 급등했다.

엔비디아의 자금조달 계획 소식에 엔비디아 주가는 소폭 하락하고 있다.

엔비디아 주가는 2월28일 애프터장에서 1.36% 하락한 229달러에 거래되고 있다.

일반적으로 기업이 유상증자를 하면 기존 주주의 지분가치를 희석시키기 때문에 주가에 악영향을 미친다. 나병현 기자