기업과산업  전자·전기·정보통신

삼성전자, 고사양 반도체용 차세대 2.5D 패키징기술 개발

강용규 기자 kyk@businesspost.co.kr 2021-11-11 11:13:20
확대 축소
공유하기
페이스북 공유하기 트위터 공유하기 네이버 공유하기 카카오톡 공유하기 카카오스토리 공유하기 유튜브 공유하기 url 공유하기 인쇄하기

삼성전자가 고사양 반도체에 쓰이는 차세대 패키징기술을 개발했다.

삼성전자는 최근 2.5D 패키징기술 ‘H-큐브(Cube)’를 개발했다고 11일 밝혔다.
 
삼성전자, 고사양 반도체용 차세대 2.5D 패키징기술 개발
▲ 삼성전자가 개발한 2.5D 패키징기술 'H-Cube'. <삼성전자>

2.5D 패키징은 적층기술이 적용된 메모리칩과 로직칩(논리적 연산기능을 수행하는 칩)을 수평으로 배열하는 방식의 반도체 패키징기술이다.

삼성전자가 이번에 개발한 H-Cube기술은 실리콘 미세회로기판(인터포저) 위에 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU) 등 로직칩과 고대역폭 메모리칩(HBM)을 배치한 2.5D 패키징 솔루션이다.

고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터, 네트워크 등에 활용되는 고사양 반도체에 쓰인다.

삼성전자는 H-Cube 패키징기술로 1개 반도체가 로직칩과 고대역폭 메모리칩 6개 이상을 탑재할 수 있도록 했다. 기존 기술인 I-Cube보다 고대역폭 메모리칩 탑재 개수가 2개 이상 늘었다.

주기판과 보조기판을 전기적으로 연결하는 ‘솔더 볼(Solder Ball)’의 간격을 기존 기술보다 35% 좁혀 기판의 크기를 최소화했다.

삼성전자는 다수의 로직칩과 고대역폭 메모리칩을 연결하면서 칩에 안정적으로 전력을 공급하고 신호의 손실이나 왜곡을 최소화할 수 있는 칩 분석기술도 H-Cube에 적용했다.

강문수 삼성전자 파운드리사업부 마켓전략팀 전무는 “H-Cube는 많은 수의 칩을 집적해야 하는 고사양 반도체를 위한 최적의 솔루션”이라며 “삼성전자는 앞으로도 기술적 한계를 넘어서는 다양한 패키징 솔루션을 제공하겠다”고 말했다. [비즈니스포스트 강용규 기자]

인기기사

엔비디아 AI 반도체 공급부족 해소, SK하이닉스 삼성전자 HBM 호황 하반기 더 '강력' 김용원 기자
박정원 두산 원전사업 자신감, 그룹 지배구조 개편 종착지는 10대 그룹 회복 신재희 기자
현대건설 삼성E&A 대우건설 쿠웨이트 수주 도전, 중동의 새 시장으로 떠올라 김바램 기자
현대차증권 "SK하이닉스 'HBM 1등' 매력 지속, 올해 영업이익 신기록 가능" 나병현 기자
SK텔레콤 투자한 조비에비에이션, 수소동력 eVTOL 840㎞ 시험비행 성공 이근호 기자
영화 ‘인사이드 아웃2’ 관객 700만 명 돌파하며 5주 연속 1위, OTT ‘돌풍’ .. 김예원 기자
SK이노베이션 17일 이사회 개최, SKE&S 합병할지 결론 낼 듯 신재희 기자
배달의민족 사실상 ‘항복선언’, 쿠팡이츠와 출혈경쟁 끝내고 수익성으로 선회 김예원 기자
[한국갤럽] 국민 47% "축구 국가대표 감독으로 홍명보 선임은 잘된 일" 조장우 기자
삼성증권 두산밥캣 주식 중립의견으로 하향, "시장은 순수 영업회사 선호" 윤휘종 기자

댓글 (0)

  • - 200자까지 쓰실 수 있습니다. (현재 0 byte / 최대 400byte)
  • - 저작권 등 다른 사람의 권리를 침해하거나 명예를 훼손하는 댓글은 관련 법률에 의해 제재를 받을 수 있습니다.
  • - 타인에게 불쾌감을 주는 욕설 등 비하하는 단어가 내용에 포함되거나 인신공격성 글은 관리자의 판단에 의해 삭제 합니다.