Cjournal
Cjournal
기업과산업  전자·전기·정보통신

삼성전자, 고사양 반도체용 차세대 2.5D 패키징기술 개발

강용규 기자 kyk@businesspost.co.kr 2021-11-11 11:13:20
확대 축소
공유하기
페이스북 공유하기 X 공유하기 네이버 공유하기 카카오톡 공유하기 유튜브 공유하기 url 공유하기 인쇄하기

삼성전자가 고사양 반도체에 쓰이는 차세대 패키징기술을 개발했다.

삼성전자는 최근 2.5D 패키징기술 ‘H-큐브(Cube)’를 개발했다고 11일 밝혔다.
 
삼성전자, 고사양 반도체용 차세대 2.5D 패키징기술 개발
▲ 삼성전자가 개발한 2.5D 패키징기술 'H-Cube'. <삼성전자>

2.5D 패키징은 적층기술이 적용된 메모리칩과 로직칩(논리적 연산기능을 수행하는 칩)을 수평으로 배열하는 방식의 반도체 패키징기술이다.

삼성전자가 이번에 개발한 H-Cube기술은 실리콘 미세회로기판(인터포저) 위에 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU) 등 로직칩과 고대역폭 메모리칩(HBM)을 배치한 2.5D 패키징 솔루션이다.

고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터, 네트워크 등에 활용되는 고사양 반도체에 쓰인다.

삼성전자는 H-Cube 패키징기술로 1개 반도체가 로직칩과 고대역폭 메모리칩 6개 이상을 탑재할 수 있도록 했다. 기존 기술인 I-Cube보다 고대역폭 메모리칩 탑재 개수가 2개 이상 늘었다.

주기판과 보조기판을 전기적으로 연결하는 ‘솔더 볼(Solder Ball)’의 간격을 기존 기술보다 35% 좁혀 기판의 크기를 최소화했다.

삼성전자는 다수의 로직칩과 고대역폭 메모리칩을 연결하면서 칩에 안정적으로 전력을 공급하고 신호의 손실이나 왜곡을 최소화할 수 있는 칩 분석기술도 H-Cube에 적용했다.

강문수 삼성전자 파운드리사업부 마켓전략팀 전무는 “H-Cube는 많은 수의 칩을 집적해야 하는 고사양 반도체를 위한 최적의 솔루션”이라며 “삼성전자는 앞으로도 기술적 한계를 넘어서는 다양한 패키징 솔루션을 제공하겠다”고 말했다. [비즈니스포스트 강용규 기자]

최신기사

키움증권 "LG이노텍 하반기도 실적부진, 아이폰17 카메라 사양 변화 제한적"
DS투자 "대웅제약 믿고 보는 나보타, 뒤를 받쳐주는 펙수클루"
TSMC 첨단 파운드리 독점체제 굳힌다, 삼성전자 인텔 1.4나노 경쟁도 '불안'
메리츠증권 "한전기술 목표주가 상향, 2026년부터 이익 증가 본격화"
미국 반도체 세액공제 확대, 하나증권 "SK하이닉스 삼성전자 한미반도체 주목"
비트코인 1억4745만 원대 상승, 미국 관세정책 완화 기대에 투자심리 회복세
LS증권 "파마리서치 목표주가 상향, 2분기 국내 의료관광 증가로 호실적 예상"
키움증권 "에이피알 목표주가 상향, 하반기 글로벌 채널 성장세 지속"
동국제강그룹 지주사 전환으로 승계 쉽게, 장세주 다음은 동생 장세욱인가 아들 장선익인가
장세주 동국제강 경영 복귀 2년, 회사 분할로 전문성 갖췄지만 수익성은 악전고투
Cjournal

댓글 (0)

  • - 200자까지 쓰실 수 있습니다. (현재 0 byte / 최대 400byte)
  • - 저작권 등 다른 사람의 권리를 침해하거나 명예를 훼손하는 댓글은 관련 법률에 의해 제재를 받을 수 있습니다.
  • - 타인에게 불쾌감을 주는 욕설 등 비하하는 단어가 내용에 포함되거나 인신공격성 글은 관리자의 판단에 의해 삭제 합니다.