스마트폰 부품회사 대덕GDS가 고부가 부품 공급을 늘려 장기적으로 실적이 좋아질 것으로 전망됐다.

금가람 하나금융투자 연구원은 24일 “최근 글로벌 스마트폰시장 성장세가 갈수록 둔화되면서 부품회사 실적에 안 좋은 영향을 미칠 것”이라면서도 “대덕GDS가 차세대 기판 SLP 공급을 늘려 장기적으로 실적을 개선할 것”이라고 내다봤다.
 

대덕GDS는 삼성전기, 영풍전자와 함께 국내에서 차세대 메인기판(HDI)으로 꼽히는 SLP(Substrate like PCB)를 생산할 수 있는 3대 회사로 꼽힌다.

SLP는 스마트폰용 주요 부품인 메인기판에 반도체 패키징 기술을 적용해 밀도를 높인 차세대 기판을 말한다. 기존 제품보다 효율을 높고 크기는 작다. 스마트폰 내부공간을 효율적으로 사용할 수 있게 해준다.

금 연구원은 “2019년 5G가 상용화되면 스마트폰 회사들이 SLP를 적용하는 스마트폰 모델을 늘려나갈 것”이라며 “SLP가 대덕GDS의 성장동력으로 자리 잡을 것”이라고 내다봤다.

대덕GDS는 2019년 매출 5680억 원, 영업이익 399억 원을 낼 것으로 전망됐다. 2018년 실적 전망치보다 매출은 14%, 영업이익은 25.7% 늘어나는 것이다.

다만 글로벌 스마트폰시장 성장세가 둔화되면서 대덕GDS의 올해 실적은 소폭 늘어나는 데 그칠 것으로 예상됐다.

대덕GDS는 올해 매출 4981억 원, 영업이익 317억 원을 낼 것으로 추산됐다. 지난해보다 매출은 3.3%, 영업이익은 5.6% 증가하는 것이다. [비즈니스포스트 윤준영 기자]