[비즈니스포스트] 중국 반도체 기업 CXMT(창신메모리)가 DDR5 D램과 고대역폭 메모리(HBM)를 비롯한 고사양 메모리반도체로 사업의 중심을 빠르게 옮기고 있다.

상위 경쟁사인 삼성전자와 SK하이닉스의 주력 제품과 경쟁하기 충분한 기술력을 갖췄다고 판단해 물량공세 및 자급체제 구축 전략에 힘을 싣고 있는 것으로 분석된다.

28일 대만 디지타임스 보도를 보면 CXMT의 과감한 사업 전략이 메모리반도체 시장의 과점체제를 흔드는 중요한 요인으로 주목받고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 90% 이상의 점유율을 차지한 글로벌 D램 업계에서 CXMT가 갈수록 무시하기 어려운 ‘다크호스’로 떠오르고 있다는 의미다.

디지타임스는 “CXMT의 D램 출하량 점유율은 2% 안팎에 불과했으나 올해 말에는 전 세계 공급량의 15%를 차지하는 수준까지 늘어날 잠재력이 있다”고 보조했다.

CXMT는 이전까지 다른 중국 반도체 기업들과 마찬가지로 사양이 비교적 낮은 제품을 대량으로 생산해 글로벌 경쟁사의 수익성을 해치는 물량공세 전략에 집중해 왔다.

그러나 내년 중순까지 기존에 주로 생산하던 DDR4 D램 생산을 중단하고 DDR5 규격 및 HBM 양산에 역량을 끌어모을 계획을 세우고 있다는 점에서 다소 차별화된다.

DDR5 D램은 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 모두 세계 PC와 스마트폰 제조사에 주력으로 공급하는 최신 규격의 메모리반도체다.

디지타임스는 “올해 말 CXMT의 전체 D램 출하량에서 DDR5 제품이 차지하는 비중은 60%에 이를 것”이라고 전망했다.

HBM은 엔비디아와 AMD 등이 제조하는 인공지능(AI) 반도체에 주로 쓰인다. 최근 수요가 급증하며 한국 반도체 제조사들의 가장 중요한 성장동력으로 떠올랐다.

디지타임스는 “중국 정부는 인공지능 인프라 구축 목표를 달성하기 위해 자국 반도체 기업을 적극 지원하는 정책을 쓰고 있다”며 “CXMT도 이에 맞춰 HBM 개발과 양산에 총력을 기울이는 것”이라고 보도했다.
  CXMT는 올해 말까지 HBM3 규격의 고대역폭 메모리 상용화를 위한 인증 절차를 진행하겠다는 계획을 두고 있다.

HBM 특성상 기술 난이도가 매우 높다는 점을 고려한다면 상당히 공격적 목표를 세운 것이다.

그러나 CXMT가 그동안 DDR5 D램을 비롯한 신기술 분야에서 경쟁사를 빠르게 따라잡은 전례를 생각하면 이는 불가능한 일이 아닐 수 있다는 관측도 나온다.

중국 정부는 미국의 반도체 규제에 맞서 자체적으로 HBM을 비롯한 인공지능 반도체 공급망을 구축하겠다는 방침을 두고 있다.

이에 따라 CXMT와 화웨이, SMIC 등 반도체 기업의 연구개발 및 생산 투자를 전폭적으로 지원하고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스가 HBM 시장에서 중국의 추격을 받는 상황이 현실화될 수 있는 셈이다.

다만 디지타임스는 CXMT가 자체 기술로 개발해 양산하는 메모리반도체의 품질 문제가 앞으로 걸림돌로 남을 수 있다고 내다봤다.

중국과 대만 제조사들마저 CXMT의 DDR5 D램이 자체 성능 검증을 통과하지 못했다는 이유로 삼성전자와 SK하이닉스 제품에 계속 의존하는 사례가 많다는 것이다.

삼성전자 DDR5 D램이 85도 안팎의 고온에서도 안정적으로 동작하는 반면 CXMT 제품은 60도가 넘어갈 때 안정성이 떨어진다는 점이 대표적으로 제시됐다.

HBM의 경우 인공지능 반도체의 원활한 작동을 위해 성능 평가 기준이 훨씬 엄격한 만큼 CXMT가 이러한 기술적 약점을 극복할 수 있을지는 아직 미지수다.

그러나 디지타임스는 “CXMT의 DDR5 D램이 곧 홍수처럼 밀려올 것”이라며 “전 세계 메모리반도체 시장에 공급과잉 리스크를 키우고 있다”고 보도했다. 김용원 기자