[비즈니스포스트]삼성전자가 모바일D램과 낸드플래시를 하나로 합친 새로운 멀티칩을 2023년 1월에 공개할 것으로 예상된다.
해외 IT전문매체 샘뉴스24는 25일 “삼성전자가 2023년 1월5일~8일에 미국에서 열리는 세계 최대 IT박람회 CES2023에서 16기가바이트(GB) LPDDR5X와 1테라 UFS 3.1을 통합한 패키징 기술을 발표할 것”이라고 보도했다.
| ▲ 해외 IT전문매체 샘뉴스24는 25일 삼성전자가 2023년 1월 모바일D램과 낸드플래시를 하나로 합친 새로운 멀티칩을 공개할 것이라고 보도했다. 사진은 삼성전자가 2021년 6월 선보인 멀티칩 LPDDR5 uMCP. <삼성전자> |
LPDDR은 배터리를 사용하는 스마트폰 등 휴대용 장비에서 사용하기 위해 D램에 여러 변형을 가해 전력소모량을 낮춘 제품이다. UFS는 스마트폰, 태블릿 등 모바일 기기에서 사용되는 최신 내장 메모리 규격이다.
삼성전자는 최근 모바일 D램과 낸드플래시를 하나로 패키징한 반도체를 개발하는 데 집중하고 있다.
D램과 낸드플래시를 하나로 구성하면 부피를 줄여 모바일 기기를 설계할 때 더 많은 공간을 확보할 수 있다는 장점이 있기 때문이다.
삼성전자는 2021년 5월 LPDDR5에 최신 인터페이스인 UFS 3.1을 지원하는 낸드플래시를 결합한 ‘LPDDR5 uMCP’ 신제품을 출시했다.
2023년 1월에 공개되는 멀티칩은 세계 최초로 14나노 기반의 16기가바이트 LPDDR5X가 적용된다. 낸드플래시는 7세대인 176단 제품이 탑재된다.
삼성전자가 개발한 새 멀티칩은 2023년에 출시되는 플래그십 스마트폰에 적용될 것으로 예상된다. 나병현 기자
