오창열 삼성전기 기판개발팀장 상무가 국내 기판산업 경쟁력 강화에 기여한 공로로 대통령표창을 받았다.<br /> <br /> 오 상무는 26일 서울 강남구 코엑스에서 열린 &lsquo;제16회 전자&middot;IT의 날&rsquo; 행사에서 대통령표창을 수상했다.<br /> &nbsp; <figure class="image" style="float:right;margin-right:0px; margin-left:15px; margin-top:30px; "><img alt="삼성전기 상무 오창열 대통령표창 받아, 반도체기판 경쟁력 강화 공로" height="200" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202110/20211026121150_38911.jpg" width="300" /> <figcaption><table width=320><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed; width:180px;'>▲ 오창열 삼성전기 기판개발팀장 상무.</td></tr></table></figcaption> </figure> <br /> 전자&middot;IT의 날은 2005년 전자업계 수출 1천억 달러 돌파를 기념해 제정됐다.<br /> <br /> 이날 전자 및 IT산업 발전과 국가 위상 향상에 기여한 유공자들에게 산업훈장, 산업포장, 대통령표창, 국무총리표창, 장관표창 등이 주어진다.<br /> <br /> 오 상무는 반도체 패키지기판산업의 경쟁력 강화에 기여한 공로를 인정받았다.<br /> <br /> 반도체 패키지기판은 반도체 칩과 주기판(메인보드)을 연결해 전기신호와 전력을 전달하고 반도체를 보호하는 제품이다.<br /> <br /> 오 상무는 &ldquo;최고의 제품을 만들기 위해 노력하고 열정을 함께 한 기술자들과 영광을 나누고 싶다&rdquo;며 &ldquo;최첨단 반도체 패키지기판의 핵심기술을 지속 확보해 반도체 성능 차별화에 기여하겠다&rdquo;고 말했다.<br /> <br /> 오 상무는 1971년 7월 태어나 한양대학교 대학원에서 신소재공학 석사학위를 받았다. 1997년 삼성전기에 입사했다.<br /> <br /> 2004년 세계 최초로 두께 130마이크로미터 이하의 가장 얇은 반도체 패키지기판을 개발해 박형 낸드플래시 상용화에 기여했고 2009년 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)용 패키지기판을 개발했다.<br /> <br /> 삼성전기는 &ldquo;오 상무는 삼성전기가 반도체기판업계 1위를 달성하도록 이끈 공로자다&rdquo;며 &ldquo;협력사와의 기술협력을 통한 동반성장이나 산학협력을 통한 우수인재 육성 등에도 힘을 보태는 등 국내 소재부품산업 경쟁력 강화에도 힘써왔다&rdquo;고 말했다. [비즈니스포스트 강용규 기자]