오창열 삼성전기 기판개발팀장 상무가 국내 기판산업 경쟁력 강화에 기여한 공로로 대통령표창을 받았다.

오 상무는 26일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘제16회 전자·IT의 날’ 행사에서 대통령표창을 수상했다.
 

전자·IT의 날은 2005년 전자업계 수출 1천억 달러 돌파를 기념해 제정됐다.

이날 전자 및 IT산업 발전과 국가 위상 향상에 기여한 유공자들에게 산업훈장, 산업포장, 대통령표창, 국무총리표창, 장관표창 등이 주어진다.

오 상무는 반도체 패키지기판산업의 경쟁력 강화에 기여한 공로를 인정받았다.

반도체 패키지기판은 반도체 칩과 주기판(메인보드)을 연결해 전기신호와 전력을 전달하고 반도체를 보호하는 제품이다.

오 상무는 “최고의 제품을 만들기 위해 노력하고 열정을 함께 한 기술자들과 영광을 나누고 싶다”며 “최첨단 반도체 패키지기판의 핵심기술을 지속 확보해 반도체 성능 차별화에 기여하겠다”고 말했다.

오 상무는 1971년 7월 태어나 한양대학교 대학원에서 신소재공학 석사학위를 받았다. 1997년 삼성전기에 입사했다.

2004년 세계 최초로 두께 130마이크로미터 이하의 가장 얇은 반도체 패키지기판을 개발해 박형 낸드플래시 상용화에 기여했고 2009년 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)용 패키지기판을 개발했다.

삼성전기는 “오 상무는 삼성전기가 반도체기판업계 1위를 달성하도록 이끈 공로자다”며 “협력사와의 기술협력을 통한 동반성장이나 산학협력을 통한 우수인재 육성 등에도 힘을 보태는 등 국내 소재부품산업 경쟁력 강화에도 힘써왔다”고 말했다. [비즈니스포스트 강용규 기자]