삼성전자가 최대 6개의 주파수대역을 동시에 지원할 수 있는 통신모뎀 반도체를 개발했다. 내년 출시되는 갤럭시S9부터 탑재될 것으로 예상된다.

삼성전자는 업계 최초로 최대 6개의 주파수대역을 묶어 광대역통신을 이용할 수 있는 6CA 통신모뎀칩 기술개발에 성공했다고 31일 밝혔다.

통신모뎀칩은 스마트폰 등 이동통신망에 연결하는 기기에 탑재돼 통신신호를 주고받을 수 있도록 하는 시스템반도체다. 주로 AP(모바일프로세서)와 일체형으로 적용된다.

일본 전문기관의 실험결과 삼성전자의 6CA 통신모뎀은 기존에 탑재되던 5CA 통신칩보다 속도가 최대 20% 빨라진 초당 1.2기가바이트급의 다운로드속도를 냈다.

삼성전자는 6CA 통신모뎀으로 소비자들이 고화질 영상통화와 실시간 방송시청 등 콘텐츠 이용을 더 원활하게 이용할 수 있게 됐다고 설명했다.

허운행 삼성전자 시스템LSI사업부 개발팀 상무는 “고품질 콘텐츠 서비스의 확대로 고성능 통신모뎀의 수요가 지속적으로 늘고 있다”며 “삼성전자의 시스템반도체 설계역량이 집약된 이번 새 통신모뎀 기술은 향후 5G시장 선점의 초석이 될 것”이라고 밝혔다.

아직 실제로 양산할 수 있는 업체가 퀄컴뿐인 5G 규격의 통신칩반도체 개발에 삼성전자도 한걸음 더 가까이 다가간 셈이다.

삼성전자는 6CA 통신모뎀기술을 올해 말 양산을 시작하는 AP에 적용하겠다고 밝혔다. 내년 스마트폰 신제품 갤럭시S9에 탑재되는 자체개발 AP ‘엑시노스’ 신제품으로 유력하게 추정된다.

그동안 삼성전자는 자체개발 AP에도 대부분 퀄컴이 개발한 통신모뎀칩을 적용해왔다. 이번 신기술 개발로 퀄컴에 의존을 낮출 계기를 마련한 것으로 해석된다. [비즈니스포스트 김용원 기자]