삼성전자가 고성능 메모리반도체인 HBM2 규격의 D램 양산을 확대하며 적용분야를 인공지능기술이 활용되는 슈퍼컴퓨터와 서버, 그래픽카드으로 넓힌다.

삼성전자는 글로벌 IT고객사들의 요구에 맞춰 8기가 용량의 HBM2 D램 공급을 본격적으로 확대한다고 18일 밝혔다.

8기가 HBM2 D램은 지난해 6월부터 양산이 시작됐지만 수요가 많지 않아 생산비중이 미미했다. 하지만 신기술의 발전으로 고성능 D램의 수요가 급증하자 삼성전자가 적극 대응에 나선 것이다.

한재수 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅팀 부사장은 “업계에서 유일하게 양산중인 HBM2 D램 공급확대로 고객들이 차세대 시스템을 적기에 출시하는 데 기여하게 됐다”며 “다양한 글로벌 고객사와 협력체제를 강화해 나갈 것”이라고 말했다.

삼성전자는 기존 그래픽카드 고객사에 이어 인공지능기술을 적용하는 슈퍼컴퓨터와 서버를 보유한 업체에도 HBM2 D램 공급을 확대한다.

HBM2 D램은 기존 D램과 달리 적층식 구조를 갖춰 기존 최고사양이던 8기가 그래픽D램의 8배에 이르는 초당 최대 256기가바이트의 속도로 정보를 전송할 수 있다.

기존 주력제품이던 4기가 제품보다 용량이 2배로 늘어 성능과 전력효율도 모두 크게 높일 수 있다.

삼성전자는 본격적으로 양산을 확대한 8기가 HBM2 D램의 공급비중을 내년 상반기까지 전체 HBM2 제품군의 절반 이상으로 끌어올릴 계획도 세웠다.

인공지능이 적용되는 컴퓨터와 서버의 경우 빠른 연산과 안전성 향상을 위해 초고속 메모리반도체 탑재가 필수적이다. 인공지능기술의 확대로 삼성전자의 반도체 수요도 늘고 있다.

HBM2 D램은 향후 자율주행기술이 적용되는 자동차 전장부품에서도 수요가 급증할 것으로 예상된다. [비즈니스포스트 김용원 기자]