[비즈니스포스트] 곽동신 한미반도체 회장이 자사주 추가 매입을 통해 책임 경영과 미래 성장에 강력한 의지를 드러냈다.

한미반도체는 곽동신 회장이 사재 30억 원을 투입해 자사주를 취득했다고 27일 공시했다.
 

이번 매입은 지난 3월 발표한 자사주 취득 계획의 일환으로, 주당 취득 단가는 31만5407원이다.

이번 매입을 포함해 곽 회장이 2023년부터 현재까지 사재로 사들인 자사주 규모는 총 565억 원에 달한다.

이로써 곽 회장의 한미반도체 지분율은 33.57%로 상승하며 지배력을 한층 강화했다.

한미반도체는 현재 글로벌 고대역폭메모리(HBM) 생산용 열압착(TC) 본더 시장점유율 1위를 차지하고 있다.

HBM4(6세대) 양산이 본격화된 올해 글로벌 주요 제조사에 'TC 본더 4'를 선도적으로 공급했으며, 올해 말에는 다이 면적을 대폭 확장한 '와이드 TC 본더'를 출시한다.

또 2029년 양산 적용이 예상되는 하이브리드 본딩 시장을 겨냥해 올해 안에 '2세대 하이브리드 본더' 프로토타입을 공개한다는 방침을 세웠다.

한미반도체 관계자는 "이번 자사주 취득은 책임경영을 실천하겠다는 곽동신 회장의 강력한 의지 표명"이라며 "글로벌 반도체 장비 산업의 '퍼스트 무버'로서 지속 가능한 성장을 이뤄내겠다"고 말했다. 나병현 기자