[비즈니스포스트] 중국 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 SMIC가 첨단 5나노 공정 생산에 돌입한 것으로 알려졌다.

중국 메모리반도체 기업 CXMT는 2026년 4세대 고대역폭메모리(HBM3)와 2027년 5세대 HBM3E 개발을 목표하고 있는 것으로 전해졌다.
 

노근창 현대차증권 연구원은 1일 일본과 대만 반도체 기업 탐방 보고서를 냈다.

노 연구원에 따르면 SMIC는 심자외선(DUV) 리소그래피 기기를 사용해 7나노 공정 제품 양산을 준비하고 있었는데, 최근 5나노 제품까지 만들고 있는 것으로 파악된다.

비록 첨단 극자외선(EUV) 장비를 사용하고 있지 않아, 불량률이 크고 가격 경쟁에 부정적인 상황이지만, 중국 정부 지원으로 이를 상쇄할 수 있다고 노 연구원은 분석했다.

SMIC는 중국 화웨이, 사이캐리어, 하이실리콘과 함께 협업을 통해 5나노 생산에 돌입한 것으로 분석된다. 화웨이는 중국 인공지능(AI) 칩 ‘어센드’ 시리즈를 생산하고 있다.

5나노 공정은 화웨이의 차세대 ‘어센드910C’ AI 칩에 적용될 것으로 보인다. 어센드910C는 CXMT의 3세대 HBM2E를 탑재할 것이란 소식이 들리고 있다.

CXMT는 현재 15나노 공정 개발에 성공하며 내년 4세대 HBM3 생산을 계획하고 있는 것으로 알려졌다. 2027년에는 5세대 HBM3E 개발까지 목표하고 있다.

SK하이닉스와 삼성전자가 2023년 HBM3E 개발을 완료한 점을 고려하면 기술격차는 4년 내외인 것으로 파악된다. 

노 연구원은 “CXMT가 HBM을 양산하더라도 정보 보안 이슈가 중요한 AI 서버의 경우 미국 클라우드업체(CSP)들이 중국 HBM을 탑재할 가능성은 미미하다”며 “중국 업체들의 HBM 양산이 한국 기업들에 미치는 영향은 적을 것”이라고 분석했다. 김호현 기자