중국기업이 생산하는 낸드플래시 웨이퍼 용량이 5년 뒤에는 삼성전자와 인텔을 합친 것보다 2.47배 많아질 것이라는 전망이 나왔다.

시장조사회사 트렌드포스는 1일 보고서에서 “중국에서 낸드플래시 웨이퍼의 생산용량은 2020년 59만 장으로 2015년보다 7배 늘어날 것”이라고 예상했다.

웨이퍼는 반도체 집적회로(IC)를 만드는 실리콘 기판을 뜻한다. 웨이퍼 생산량이 많을수록 반도체의 생산능력도 높아진다.

트렌드포스에 따르면 중국이 2020년에 매월 생산할 웨이퍼 59만 장 가운데 42만 장을 중국회사인 XMC와 유니스프렌더궈신이 생산할 것으로 예상된다. 삼성전자와 인텔이 나머지 17만 장을 만들 것으로 전망된다.

중국기업들이 삼성전자와 인텔을 합친 것보다 약 2.47배 많은 낸드플레시를 생산하게 된다는 것이다.

삼성전자와 인텔은 중국 공장에서 낸드플래시 반도체를 주로 생산하고 있다. 삼성전자는 중국에서 산시성 시안에, 인텔은 랴오닝성 다롄에 3차원 낸드플래시 생산라인을 두고 있다.

XMC는 최근 후베이성 반도체산업기금의 지원을 받아 후베이성 우한에 3차원 낸드플래시 공장을 짓기로 했다. 이 공장에 투자되는 금액만 240억 달러에 이른다.

유니스프렌더궈신도 XMC에 못지 않은 투자를 낸드플래시 생산에 투자할 것으로 알려졌다.

트렌드포스는 “중국의 낸드플래시산업은 중국정부의 일대일로(뉴실크로드) 전략의 프레임에 따라 독특한 강점을 발휘하게 될 것”이라고 예상했다. [비즈니스포스트 이규연 기자]