중국이 반도체산업에서 삼성전자의 기술력을 따라잡기까지 적어도 3~4년의 시간이 걸릴 것으로 분석됐다.

13일 IT전문매체 EE타임스는 "중국 국영기업 XMC가 3D낸드 개발에 뛰어들었지만 삼성전자를 따라잡기 위해 적어도 3~4년이 걸릴 것”이라고 보도했다.

XMC는 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산)업체 가운데 하나로 최근 3D낸드를 양산하기 위해 중국 후베이성 우한에 낸드플래시 공장을 설립하는데 240억 달러를 투자하기로 했다.

3D낸드는 반도체소자를 입체적으로 쌓아올려 집적도를 높이는 낸드플래시 설계방식으로 단면으로 구성된 2D낸드보다 성능은 끌어올리고 단가는 낮출 수 있어 차세대 기술이다.

XMC는 초기 기술력의 한계를 극복하기 위해 반도체 설계 전문기업인 미국 스팬션과 합작했다.

XMC가 2018년부터 3D낸드 양산이 가능하다며 자신감을 보이는 데는 스팬션의 원천 기술력을 믿고 있기 때문인 것으로 풀이된다.

하지만 시장조사기관 IHS는 “XMC의 도전은 힘든 과제가 될 것”이라고 평가했다. 삼성전자와 기술력 격차를 좁히기는 쉽지 않을 것으로 본 것이다.

삼성전자는 지난해 말부터 한층 진보된 기술로 48단 3D낸드를 양산하기 시작했다.

SK하이닉스가 최근 세계에서 두번째로 3D낸드 양산에 돌입했지만 삼성전자의 48단 기술보다 1년 가까이 격차가 있는 36단 기술을 겨우 확보한 수준이다. 그만큼 삼성전자의 기술력이 경쟁사들보다 수년 앞서 있다는 평가를 받는다.

중국 안후이성 허페이시 정부가 일본 메모리반도체 기업 ‘엘피다’의 사장출신 사카모토 유키오와 합작해 반도체회사 ‘시노킹’을 세워 반도체 공장을 설립하기로 한 점도 한국 반도체업체들에 대한 중국의 또다른 위협으로 꼽힌다.

시노킹은 70억 달러를 투자해 메모리반도체 공장을 설립하기로 했고 1천여 명의 반도체 엔지니어를 채용하겠다고 밝히기도 했다.

그러나 EE타임스는 “시노킹은 아직 10여 명의 일본, 대만계 엔지니어로 구성돼 있다”며 “당장 1천 명의 엔지니어를 채용하겠다는 계획은 현실성이 떨어져 보인다”고 평가했다. [비즈니스포스트 오승훈 기자]