삼성전자가 8세대 적층(쌓아올리는) 낸드플래시 출시를 준비하고 있다.

송재혁 삼성전자 메모리사업부 플래시개발실장 부사장은 8일 삼성전자 뉴스룸에 올린 기고문에서 “200단이 넘는 8세대 적층 낸드플래시의 동작 칩을 확보했다”며 “시장상황과 고객들의 요구에 따라 적기에 제품을 선보일 수 있도록 만반의 준비를 하고 있다”고 말했다.
 

삼성전자는 그동안 낸드플래시의 적층단수를 명시하지 않는 대신 세대로 구분해왔다. 2021년 1분기 기업설명회에서 처음으로 7세대 적층 낸드플래시가 176단 제품이라고 공개했다.

삼성전자는 7세대 적층 낸드플래시가 적용된 소비자용 SSD(솔리드스테이트드라이브)를 올해 하반기 출시한다.

송 실장은 “이 제품은 6세대 낸드플래시를 적용한 SSD보다 성능이 한층 강화됐다”며 “3차원(3D) 모델링이나 영상편집 등 대용량 작업을 동시에 처리하는 멀티태스킹 환경에 최적화된 솔루션을 제공하겠다”고 말했다.

삼성전자가 낸드플래시의 적층 기술을 선도했다는 점을 짚었다.

송 실장은 “삼성전자는 2013년 세계 최초로 수직으로 쌓아 올린 낸드플래시를 선보였다”며 “당시 혁신이었던 3차원 수직 구조의 적층 낸드플래시는 이제 업계 표준이 됐다”고 말했다.

이 과정에서 삼성전자는 3차원 스케일링기술을 통해 낸드플래시 셀의 면적과 높이를 모두 줄였다. 셀의 크기를 줄이면서 발생할 수 있는 셀 간섭현상도 제어했다.

송 실장은 “무조건 쌓는 것만이 전부는 아니다”며 “예를 들어 층수가 높은 아파트라고 해서 무조건 명품 아파트라고 할 수는 없는 것과 마찬가지다”고 설명했다.

기술력을 앞세워 미래에도 삼성전자가 낸드플래시시장을 이끌겠다고 했다.

송 실장은 “평면의 한계를 극복하기 위해 처음으로 적층 낸드플래시를 선보였듯이 언젠가 마주하게 될 높이의 한계도 가장 먼저 극복하겠다”며 “미래 1천 단 적층 낸드플래시의 시대에도 삼성전자는 혁신적 기술력을 기반으로 업계 최고의 신뢰성을 보유할 수 있도록 계속 진화하겠다”고 말했다.

그는 “미래 반도체 경쟁에서 확실한 기술 우위를 바탕으로 행복한 사회를 구현하기 위해 노력하겠다”고 덧붙였다. [비즈니스포스트 강용규 기자]