SK하이닉스가 데이터 전송속도를 높여 슈퍼컴퓨터와 그래픽카드 등에 사용하기 적합하도록 개발한 차세대 메모리반도체를 공개했다.

SK하이닉스는 업계 최고 수준의 전송속도를 구현하는 새 규격 차세대 메모리반도체 ‘HBM2E’ D램을 개발했다고 12일 밝혔다.
 

HBM2E D램은 1초당 3.6Gb의 데이터를 처리할 수 있다. 1024개의 정보출입구를 통해 3.7GB 용량의 영화 124편을 1초에 전송할 수 있는 수준이다.

HBM 규격의 D램은 주로 그래픽카드와 슈퍼컴퓨터, 인공지능 컴퓨터 등 빠른 데이터 연산이 필요한 기기에 탑재된다.

일반 D램은 메모리반도체 모듈을 컴퓨터 메인보드에 연결하는 방식으로 탑재되지만 HBM D램은 반도체를 프로세서와 함께 장착해 더 빠른 데이터 처리를 구현할 수 있도록 한다.

SK하이닉스는 2020년부터 HBM2E 규격 D램을 양산해 고객사에 공급할 계획을 세우고 있다.

전준현 SK하이닉스 HBM사업전략담당은 “SK하이닉스는 HBM D램시장에서 기술 경쟁력을 바탕으로 시장을 선도해왔다”며 “프리미엄 메모리시장 주도권을 강화하겠다”고 말했다. [비즈니스포스트 김용원 기자]