<br />삼성전자가 차기 아이폰의 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 공급업체로 선정될 가능성이 높다는 전망이 나왔다.<br />
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삼성전자는 애플과 특허소송을 벌이면서 대만의 TSMC에 애플 물량의 대부분을 내줬다. 하지만 TSMC와 기술경쟁에서 우위를 점해 애플을 주요 고객사로 다시 확보했다는 것이다.<br />
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<td align="center"><img border="1" alt="김기남, 애플 덕분에 삼성전자 시스템반도체 부진 벗어나나" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/201501/8857_13793_2813.jpg" /></td>
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<td id="font_imgdown_13793" class="view_r_caption align=" colspan="3">▲ 김기남 삼성전자 반도체총괄 겸 시스템LSI사업부 사장</td>
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이에 따라 시스템LSI사업부가 오랜 부진의 터널에서 벗어날 것이라는 기대감이 커지고 있다.<br />
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22일 반도체업계에 따르면 삼성전자가 애플의 차기 프로세서 수주경쟁에서 TSMC에 승리할 것으로 점쳐진다.<br />
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IT전문매체 EE타임스는 “삼성전자는 올해 미세공정 경쟁에서 TSMC에 앞설 것”이라며 “이에 따라 TSMC에 대한 애널리스트들의 전망도 부정적으로 바뀌고 있다”고 말했다.<br />
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프랑스계 투자은행 BNP파리바도 최근 보고서에서 “TSMC가 애플의 차세대 프로세서인 A9에서 현재와 같은 높은 점유율을 유지하기 어려울 것”이라고 내다봤다.<br />
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TSMC는 세계 반도체 파운드리(위탁생산) 시장에서 점유율 1위를 차지하고 있는 기업이다. 아이폰5S에 탑재된 프로세서 ‘A7’, 아이폰6과 아이폰6 플러스에 들어가는 ‘A8’ 물량 대부분이 TSMC에서 생산된다.<br />
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삼성전자도 애플 물량을 생산하고 있지만 특허분쟁을 치르기 전과 비교해 수량이 크게 줄었다.<br />
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하지만 새로운 아이폰에 탑재될 ‘A9’부터 이러한 구도가 바뀔 것이라는 관측이 나오고 있다. 애플이 미세공정기술면에서 TSMC보다 앞선 삼성전자에 물량 대부분을 맡길 것이라는 설명이다.<br />
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TSMC는 지난해 말 16나노미터 공정기술을 적용한 제품의 위험생산에 돌입했다. 위험생산이란 본격 양산에 앞서 고객사에 공정의 안정성을 보여주기 위해 진행하는 시험생산이다.<br />
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반면 삼성전자는 이보다 진일보한 14나노미터 핀펫(FinFET) 공정이 적용된 제품양산을 순조롭게 진행하고 있다. 핀펫은 반도체 소자를 3차원 입체구조로 쌓아올리는 기술로 평면 반도체에 비해 성능이 높고 소비전력은 낮다.<br />
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두영수 삼성전자 시스템LSI사업부 상무는 지난해 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 “14나노 핀펫 기술은 현재 만족스러운 수준”이라며 “핀펫공정이 적용된 제품을 이미 주요 고객사에 공급하고 있다”고 말했다.<br />
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업계 관계자는 “애플의 최대 고민은 아이폰의 배터리 수명을 늘리는 것”이라며 “소비전력이 낮은 삼성전자 제품을 선택할 가능성이 높다”고 말했다.<br />
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삼성전자가 애플 물량을 다시 확보할 경우 파운드리사업을 담당하는 시스템LSI사업부의 실적개선이 예상된다. 시스템LSI사업부는 지난해 삼성전자 스마트폰사업 부진 탓에 적자를 면치 못했다.<br />
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박유악 메리츠종금증권 연구원은 “애플 등 주요 고객사의 칩을 양산하면서 시스템LSI사업부의 가동률이 상승할 것”이라며 “올해 큰 폭의 실적성장을 기록할 것으로 예상된다”고 밝혔다.<br />
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삼성전자의 새로운 전략 스마트폰 ‘갤럭시S6’도 시스템LSI사업부 실적에 기여할 것으로 점쳐진다. 퀄컴의 최신 프로세서인 ‘스냅드래곤 810’이 발열문제를 일으키자 삼성전자가 자체 제작한 ‘엑시노스’만 탑재할 것이라는 전망이 나오고 있다.<br />
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김영찬 신한금융투자 연구원은 “스냅드래곤 810의 발열문제와 함께 퀄컴과 가격협상도 원활하지 않았다는 주장이 제기되는 중”이라며 “삼성전자가 갤럭시S6에 엑시노스의 탑재율을 대폭 확대할 가능성이 매우 높은 상황”이라고 설명했다. [비즈니스포스트 이민재 기자]</p>