반도체패키징업체 네패스가 주요 반도체업체들의 위탁생산사업 확대에 힘입어 하반기에도 실적 성장세를 이어갈 것으로 예상됐다.

성현동 KB증권 연구원은 16일 “국내의 주요 반도체업체들이 시스템반도체사업을 강화하면서 네패스가 보유한 차세대 반도체패키징 기술의 수요가 늘어날 것”이라고 내다봤다.

반도체패키징은 반도체 내 칩들 사이에서 전기신호를 연결하고 외부충격으로부터 칩을 보호하는 기술로 패키징을 소형화할수록 비용을 절약할 수 있다.

네패스는 패키징을 소형화할 수 있는 차세대 반도체패키징 기술인 팬아웃웨이퍼레벨패키징(FOWLP)과 패널레벨패키징(PLP) 기술을 보유하고 있어 수혜를 입을 것으로 전망됐다.

네패스는 3분기 연결기준으로 매출 786억 원, 영업이익 71억 원을 낼 것으로 추산됐다. 지난해 같은 기간과 비교해 매출은 21.4%, 영업이익은 160.6% 급증하는 것이다.

SK하이닉스는 6월 말 시스템반도체 위탁생산사업을 신규법인으로 분사해 SK하이닉스시스템IC로 출범했다. 삼성전자도 5월 시스템반도체사업부를 설계사업부와 위탁생산사업부로 분리했다.

패널업체들이 중소형 올레드패널에 투자를 확대하면서 네패스의 패널관련 기술도 수요가 늘어날 것으로 예상됐다.

삼성디스플레이는 아산의 신규공장을 포함해 중소형 올레드패널 생산에 올해 10조 원 가까이 투자할 것으로 보인다. LG디스플레이도 3분기부터 중소형 올레드를 생산하는 E5 라인의 시험가동을 시작한 것으로 알려졌다.

성 연구원은 “중소형 올레드패널시장이 확대되면서 올레드용 반도체인 패널구동 드라이버IC에 적용되는 범핑 수요도 늘어날 것”이라고 내다봤다. [비즈니스포스트 박소정 기자]