삼성전기가 올해 실적을 개선하는 데 신사업인 PLP(패널레벨패키징)의 성공 여부에 달린 것으로 분석됐다.

노근창 HMC투자증권 연구원은 29일 “삼성전기는 대만 반도체업체 TSMC에 맞설 수 있는 PLP(패널레벨패키징) 제품을 개발하고 있다”며 “올해 내에 제품승인을 마쳐야 실적개선에 기여할 것”이라고 내다봤다.

PLP는 반도체패키징 기술 가운데 하나로 인쇄회로기판없이 웨이퍼단계에서 직접 반도체를 패키징한다. TSMC가 사용하는 WLP(웨이퍼레벨패키징)보다 생산성이 높은 것으로 알려졌다.

삼성전기의 기판사업은 지난해까지 적자를 면치 못한 만큼 신사업으로 실적 반등을 도모해야 하는 필요성이 커졌다.

이윤태 삼성전기 사장은 최근 주주총회에서 “PLP사업에서 올해 첫 매출을 내겠다”며 “이를 시작으로 전장, 웨어러블, 사물인터넷 영역으로 확대할 것”이라고 말했다.

삼성전기는 지난해 중순 PLP사업에 투자를 결정하면서 이 기술을 적용한 제품이 올해 상반기에 승인을 받을 것으로 예상했다. 이 기술은 모바일용 AP를 개발하는 업체가 사용하게 된다.

신사업 외에 AP(어플리케이션 프로세서) 및 듀얼카메라에 사용되는 부품공급이 확대되는 점은 삼성전기가 올해 실적을 개선하는 데 보탬이 될 것으로 보인다.

노 연구원은 “퀄컴이 중국 AP시장에서 점유율을 확대하고 있다”며 “삼성전기가 퀄컴에 공급하는 AP용 부품의 수요가 증가할 것”이라고 전망했다.

삼성전기는 올해 하반기에 출시되는 갤럭시노트8에 듀얼카메라가 탑재될 가능성이 높아 듀얼카메라 공급을 확대할 것으로 예상됐다. [비즈니스포스트 윤준영 기자]