[비즈니스포스트] 삼성전기 주가가 장중 크게 오르고 있다.
18일 오전 10시13분 기준 코스피 시장에서 삼성전기 주식은 전날 정규거래 종가 203만2천 원보다 7.82%(15만9천 원) 오른 219만1천 원에 거래되고 있다.
| ▲ 18일 오전 장중 삼성전기 주가가 사상 최고가를 경신했다. |
이날 삼성전기 주가는 201만3천 원으로 출발해 장중 221만4천 원까지 오르며 사상 최고가를 새로 쓰기도 했다.
대만 파운드리(반도체 위탁생산)업체 TSMC가 유리 소재 반도체 기판(유리기판) 적용 성과를 공개하면서 투자심리가 개선된 것으로 보인다.
유리기판은 차세대 패키징 소재로, 인공지능(AI) 반도체가 대형화하면서 기판에서 발생하는 휨, 발열, 전력공급 한계 등을 해결할 것이란 기대를 받고 있다.
대만 디지타임스 등 현지 매체에 따르면 TSMC는 최근 공급망 기업들에 차세대 패키징 방식인 '칩온웨이퍼온 서브스트레이트(CoWoS)'용 유리기판 개발 진행 상황을 공유했다.
TSMC의 계획에는 일본 반도체패키지기판업체 이비덴과 대만 패널업체 이노룩스가 차세대 CoWoS 패키징에 유리기판을 적용하는 방안을 검증하고 있다는 내용이 담긴 것으로 알려졌다.
하나증권 리서치센터 글로벌투자분석실은 이날 보고서에서 “TSMC가 차세대 반도체 패키징 핵심 소재로 평가받는 유리기판 적용 성과를 공개했다”며 “유리기판 관련주 투자심리가 개선될 것”이라고 말했다. 박재용 기자