[비즈니스포스트] TSMC가 첨단 반도체 패키징 설비의 증설 속도를 늦추고 있다. 주요 고객사인 엔비디아의 인공지능(AI) 반도체 수요 부진이 예상되는 데 따른 것이다.

대만 경제일보는 19일 맥쿼리증권 보고서를 인용해 “TSMC가 2026년 인공지능 반도체 수요 전망을 고려해 CoWoS 장비 수급을 늦추고 있다”고 보도했다.

CoWoS(칩온웨이퍼온 서브스트레이트)는 엔비디아 인공지능 반도체 생산에 주로 쓰이는 고사양 반도체 패키징 기술이다.

TSMC는 엔비디아의 수요 급증으로 CoWoS 패키징 공급에 차질이 빚어지자 관련 장비 발주를 늘리며 생산라인 증설에 속도를 내 왔다.

그러나 맥쿼리에 따르면 현재 2025년 4분기로 예정됐던 CoWoS 장비 발주 일정이 2026년 1분기로 미뤄지고 있는 것으로 파악된다.

엔비디아 인공지능 반도체의 내년 수요가 예상치를 밑돌 수 있다는 판단 때문으로 분석됐다.

맥쿼리는 “CoWoS 장비 수급 일정이 미뤄진 이유는 내년 인공지능 반도체 수요 불확실성 때문”이라며 “관련 공급망에도 큰 변수가 나타날 수 있다”고 전했다.

경제일보는 엔비디아가 내년 출시를 앞둔 새 인공지능 반도체 ‘루빈’ 시리즈의 시장 전망은 여전히 밝다고 전했다.

그러나 인공지능 반도체 전반의 수요 환경은 여전히 불안하다는 의미로 해석할 수 있다.

경제일보는 “엔비디아 루빈 시리즈의 판매 증가만으로는 인공지능 반도체 수요 약세에 따른 단기적 타격을 만회하기 어려울 수 있다”고 바라봤다. 김용원 기자