[비즈니스포스트] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 차세대 ‘블랙웰 울트라’, ‘루빈’, ‘루빈 울트라’의 성능과 출시 일정을 공개했다.

황 엔비디아 CEO는 현지시각 19일 미국 샌프란시스코 새너제이에서 열리는 엔비디아의 정기 인공지능(AI) 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2025’에서 기조연설을 진행했다. 이 행사는 엔비디아 공식 홈페이지와 유튜브 채널을 통해 생중계 됐다.

황 CEO는 기조연설을 통해 차세대 AI 반도체에 관한 정보를 소개했다.

블랙웰 울트라는 288GB의 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단 제품을 탑재해 메모리 성능은 이전 세대 제품과 비교해 1.5배 늘었다. 인공지능(AI) 추론과 학습 성능도 1.5배 증가했다.

황 CEO는 급격한 성능 향상으로 이전 세대 ‘호퍼’ AI 칩과 비교할 때 블랙웰을 활용한 AI 공장의 매출은 50배 증가할 수 있다고 설명했다.

차세대 ‘루빈’ AI 칩은 내년 하반기 출시될 예정이다. 루빈은 288GB의 6세대 HBM4를 탑재하며, B300보다 3.3배 향상된 추론과 학습 능력을 지녔다. 메모리 성능은 1.6배 향상 됐다.

루빈 울트라는 2027년 하반기에 출시한다. 1TB 용량의 7세대 HBM4E가 탑재돼 GB300보다 14배 나아진 추론과 학습 성능을 제공한다. 메모리 성능은 8배 늘어난다. 김호현 기자