[비즈니스포스트] SK텔레콤은 4일(현지시각) 스페인 바르셀로나에서 열린 ‘모바일월드콩그레스(MWC) 2025’에서 기가컴퓨팅, SK엔무브와 차세대 냉각 기술 개발을 위한 업무협약을 맺었다고 5일 밝혔다.

기가컴퓨팅은 인공지능(AI) 글로벌 테크 기업으로, 직접 액체 냉각(DLC), 수조형 액침 냉각(ILC) 기술 등 냉각 솔루션을 개발해 왔다.

SK엔무브는 국내 최초로 액침 냉각 기술을 개발해 액침 냉각 솔루션별 최적화된 제품을 생산하고 있다.

SK텔레콤은 이번 협력을 통해 AI 데이터센터 핵심 역량 중 하나인 전력 발열을 최소화하는 차세대 냉각 기술을 설계하고 운영 역량을 강화한다는 전략을 세웠다.

장기적으로 그룹과 파트너사들의 역량을 결집해 냉각 기술을 그룹 차원의 AI 데이터센터 솔루션 패키지 가운데 하나로 육성한다.

세 회사는 액체 냉각 성능 최적화를 위한 기술 검증을 포함해 그래픽처리장치(GPU) 등 주요 부품 운영 검증, AI 데이터센터용 솔루션 기획까지 광범위한 연구개발 협력을 진행한다.

기가컴퓨팅은 액체 냉각 기술 솔루션 노하우를 제공하고, SK엔무브는 냉각 플루이드 기술력을 바탕으로 양질의 냉각 플루이드를 공급한다.

양승현 SK AI 연구개발(R&D) 센터장은 “이번 협력을 통해 AI 데이터센터의 차세대 주요 기술로 꼽히는 액체 냉각 분야 솔루션 개발이 가속화될 것으로 기대된다”며 “세계 유수 기업들과의 협력을 통해 차별화된 AI 데이터센터 운영 역량을 보유한 글로벌 리더로 거듭날 것”이라고 말했다. 조승리 기자