[비즈니스포스트] SK하이닉스의 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 16단 생산이 임박했다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 내년 초 이 제품 샘플을 고객사(엔비디아)에 제공한다고 4일 밝혔다.

HBM3E 16단에는 기존 적용했던 어드밴스드 MR-MUF 패키징 기술이 적용된다. 곽 사장은 이후 HBM4를 위해 하이브리드 본딩 기술도 개발 중이라고 밝혔다.
 

SK그룹은 4일 서울 코엑스에서 ‘SK AI 서밋 2024’를 개최했다. 

행사에는 최태원 SK그룹 회장을 비롯해 그렉 브록만 오픈AI 회장, 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 유영상 SK텔레콤 대표이사 사장, 아라닌드 스리니바스 퍼플렉시티 최고경영자(CEO) 등이 참석했다.

이날 곽 사장은 “현존 최대 용량이고, 최고층인 48GB 16단 HBM3E 샘플을 내년 초 고객사에 공급할 것”이라고 말했다.

그는 "HBM4부터 16단 시장이 본격적으로 열릴 것"이라며 "SK하이닉스는 기술 안정성을 확보하고자 48GB 16단 HBM3E를 개발 중"이라고 말했다. 김호현 기자