[비즈니스포스트] 대만 TSMC의 첨단 반도체 패키징 매출 증가세가 파운드리 사업 전체 성장률을 뛰어넘어 가장 중요한 성장동력으로 자리잡을 것이라는 전망이 나왔다.

엔비디아를 비롯한 인공지능(AI) 반도체 위탁생산 고객사의 고사양 패키징 수요가 TSMC에 집중되고 있기 때문이다.

22일 대만 경제일보에 따르면 TSMC는 투자은행 뱅크오브아메리카(BofA)의 기술 콘퍼런스에서 투자자들을 대상으로 하는 사업 설명회를 진행했다.

TSMC는 이 자리에서 대만 디스플레이 기업 이노룩스의 공장을 인수하기로 한 배경과 파운드리 및 반도체 패키징 시장 전망, 중장기 전략 등을 발표했다.

뱅크오브아메리카는 이날 발표된 내용을 근거로 “TSMC의 이노룩스 공장 인수는 반도체 패키징 공급 문제를 해결하고 생산 능력을 확대할 것으로 전망된다”고 전했다.

TSMC는 해당 공장을 첨단 패키징 기술인 칩온웨이퍼온 서브스트레이트(CoWoS) 설비 중심으로 전환할 것으로 예상된다. 이는 엔비디아 인공지능 반도체에 주로 쓰이는 기술이다.

뱅크오브아메리카는 TSMC의 CoWoS 생산 능력이 올해 들어서만 이미 두 배로 늘어난 만큼 관련 매출 증가율도 회사 전체 성장률을 뛰어넘는 수준에 이를 것이라고 예측했다.

CoWoS 패키징은 현재 엔비디아 인공지능 반도체 공급 부족의 주요 원인으로 꼽힐 만큼 강력한 수요를 나타내고 있다. TSMC는 이에 맞춰 공격적으로 생산 투자를 늘리고 있다.

뱅크오브아메리카는 TSMC의 첨단 반도체 패키징 수익성도 회사 전체 평균 수준까지 상승할 것이라며 중요한 성장 동력으로 떠오르고 있다는 관측을 전했다.

TSMC는 현재 중장기 순이익률 목표치를 53%로 잡아두고 있다. 뱅크오브아메리카는 인공지능 반도체 및 스마트폰 프로세서 위탁생산 수요가 이러한 목표치를 뛰어넘는 데 기여할 수 있다고 바라봤다.

경제일보에 따르면 시장 조사기관 카운터포인트리서치도 TSMC가 인공지능 반도체 파운드리 및 CoWoS 패키징 수요 증가에 수혜를 볼 것이라는 전망을 전했다.

TSMC의 인공지능 반도체 공급 능력은 내년 말 또는 2026년 초까지 수요에 대응하기 빠듯한 수준을 유지할 것으로 전망됐다. 장기간 수요 강세가 이어질 것이라는 의미다. 김용원 기자