[비즈니스포스트] 이규제 SK하이닉스 부사장이 차세대 패키징 기술 확보로 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 선두 자리를 유지하겠다고 밝혔다.

SK하이닉스는 5일 자사 자사 뉴스룸에서 패키징 제품 개발을 담당하고 있는 이 부사장 인터뷰를 공개했다. 

인터뷰에서 이 부사장은 HBM 차세대 패키징 기술 개발의 중요성을 집중 설명했다.

그는 “앞으로 SK하이닉스가 HBM 리더십을 지켜가려면 지속적으로 늘어나는 커스텀 제품 요구에 적기 대응하기 위해 다양한 차세대 패키징 기술을 개발하는 게 중요하다”고 말했다.

이 부사장은 패키징 기술의 중요성을 강조한 것은 HBM에서 가장 큰 문제로 꼽히는 발열 문제 해결을 위한 것이다.

그는 “위 아래 칩 간격이 좁아져 생기는 발열 문제는 여전히 해결해야 할 과제”라며 “방열 성능이 우수한 기존 어드밴스드 MR-MUF를 지속적으로 고도화하는 한편 새로운 패키징 기술을 확보할 계획”이라고 말했다.

어드밴스드 MR-MUF는 SK하이닉스에서 개발한 패키징 기술로, 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 주입해 굳히는 공정을 뜻한다.

열 방출 관리와 생산에 기존 필름 공정보다 효율을 높여, SK하이닉스가 HBM 주도권을 가져오는 데 큰 역할을 했다고 평가받는다.

그는 고객사와 소통의 중요성도 언급했다. 그는 “SK하이닉스가 HBM 시장을 선점할 수 있었던 가장 큰 원동력은 품질과 양산 경쟁력을 갖춘 제품을 고객이 원하는 시기에 제공했기 때문”이라며 “패키징 개발 조직에서도 고객과 이해관계자의 수요를 빠르게 파악해 제품 특성에 반영하고 있다”고 말했다. 김호현 기자