[비즈니스포스트] 한미반도체가 3분기부터 해외 고객사에 ‘듀얼 열압착(TC) 본더’ 납품을 본격적으로 시작해 실적상승 폭이 가팔라질 것으로 전망됐다.

곽민정 현대차증권 연구원은 29일 “2024년 기준으로 영업이익률 증가 폭이 가장 높은 반도체 장비업체는 한미반도체”라며 “듀얼 열압착(TC) 본더의 독점적 지위로 영업이익률 상승세가 이어질 것”이라고 내다봤다.
 

인공지능(AI) 반도체 시장의 확장으로 AI 서버용 그래픽처리장치(GPU)와 그에 호환되는 고대역폭메모리(HBM) 채택이 증가하고 있으며, 이에 따라 AI칩용 패키지 수요도 늘고 있다.

올해부터는 AI용 2.5D 패키지에 필수적으로 적용되는 빅다이 본더 수요도 증가할 것으로 보인다.

한미반도체는 올해 3분기부터 해외 주요 고객들에게 듀얼 TC 본더를 본격적으로 납품할 것으로 예상된다.

TC 본더는 열 압착 방식으로 가공이 끝난 칩을 회로기판에 부착하는 장비로, HBM의 수직 적층 패키징에 필수적이다. 한미반도체의 듀얼 TC 본더는 초고속 듀얼 방식을 통해 기존 TC 본더보다 생산량을 두 배로 늘린 제품이다.

한미반도체는 올해 듀얼 TC 본더 판매 확대를 통해 약 47.7%에 이르는 영업이익률을 달성할 것으로 전망됐다.  

곽 연구원은 “최근 미국 매그니피센트7(M7)을 중심으로 주가 조정이 이어지고 있는 상황이나, AI 인프라 수요는 여전히 견조한 것으로 판단한다”며 “HBM 시장 확장 시기에서 실적으로 보여주는 원년이 될 것”이라고 분석했다. 나병현 기자