[비즈니스포스트] 삼성전자가 2028년까지 인공지능(AI) 파운드리(반도체 위탁생산) 고객을 현재보다 4배, 파운드리 매출을 9배 늘리겠다고 밝혔다.

삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 12일(현지시각) '삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024)'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다.

최시영 삼성전자 파운드리사업부장 사장은 기조연설에서 "AI를 중심으로 모든 기술이 혁명적으로 변하는 시점에서 가장 중요한 건 AI 구현을 가능하게 하는 고성능, 저전력 반도체"라며 "삼성전자는 AI 반도체에 최적화된 게이트올어라운드(GAA) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다.

올해 행사에는 기존 파운드리 공정 로드맵에서 SF2Z, SF4U를 추가로 공개했다.

삼성전자는 후면전력공급 기술(BSPDN)을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다는 계획을 발표했다.

BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술이다.

SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 소비전력·성능·면적(PPA) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 '전압강하' 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 높일 수 있다.

4나노 신규 공정인 SF4U는 ‘광학적 축소’를 통해 기존 4나노 공정 대비 PPA 경쟁력이 추가 향상되며, 2025년부터 양산된다.

또 2027년 1.4나노 공정 양산을 위해 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 밝혔다.  

삼성전자는 메모리와 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유하고 있어 AI 시대에 필요한 사양과 고객의 요구에 맞춘 커스텀 솔루션 제공에 유리하다고 강조했다.

삼성의 통합 AI 솔루션을 활용하는 팹리스(반도체 설계) 고객은 파운드리, 메모리, 패키지 업체를 각각 사용하는 것보다 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있을 것으로 보인다.

나아가 2027년에는 AI 솔루션에 광학 소자까지 통합한다. 이를 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션' 제공이 가능할 것으로 기대된다고 삼성전자는 설명했다.

AI 칩 관련 매출이 향후 크게 증가할 것으로 전망됐다.

송태중 삼성전자 파운드리사업부 상무는 “2028년 AI 칩 관련 매출이 지난해 대비 9배로 증가할 것으로 예상하고 있다”며 “고객 수는 작년보다 올해 2배로 늘어나고, 2028년에는 4배로 증가할 것”이라고 말했다.

송 상무는 “톱티어 고객에게 특히 GAA 관련 피드백을 많이 받고 있다”며 “현재 GAA를 제공하는 파운드리는 삼성이 유일하다”고 자신했다. 나병현 기자