[비즈니스포스트] 정부가 반도체 경쟁력을 강화하기 위해 최소 10조 원 규모의 지원 프로그램을 추진한다.

최상목 경제부총리 겸 기획재정부 장관이 지난 10일 경기 화성에 있는 반도체 장비회사 에이치피에스피(HPSP)를 방문해 반도체 수출기업 간담회를 열어 10조 원 규모의 반도체 지원 프로그램 계획을 발표했다고 12일 기획재정부는 전했다.

반도체 지원 프로그램은 제조시설과 후공정 등 반도체 모든 분야를 포괄한다. 

KDB산업은행의 정책금융이나 재정·민간·정책금융의 공동 출자로 조성한 펀드 등을 통해 10조 원 이상을 조달한다.

이날 최 부총리는 이번 프로그램을 두고 “간접적 재정 지원 방식의 프로그램”이라며 “재정이 밑부분 리스크를 막아주고 민간과 정책금융이 같이 들어가는 개념이다”고 설명했다.

그는 이어 “특히 소부장이나 취약한 팹리스(반도체 설계 전문) 분야의 연구개발 및 설비투자를 지원할 수 있도록 그릇 하나를 만들려고 한다”고 덧붙였다.

정부는 이번 프로그램을 통해 삼성전자, SK하이닉스 등 대기업부터 소부장까지 아우르는 반도체 생태계를 조성하겠다는 목표를 제시했다.

최 부총리는 반도체협회를 중심으로 정보를 공유하는 플랫폼도 만들겠다는 구상도 내놨다.

최 부총리는 “잘할 수 있는 것도 중요하지만 먼저 더 잘할 수 있게 하는 게 중요하다”며 “윤석열 정부 내에서 선택과 집중을 통해 할 수 있는 부분이 무엇인지 찾아내 실천으로 옮기는 모습을 보여드리겠다”고 말했다. 조승리 기자