[비즈니스포스트] 정부가 3월 반도체를 비롯한 첨단산업 기업의 투자 촉진을 위한 인센티브 확대 방안을 마련한다.

안덕근 산업통상자원부 장관은 26일 서울 대한상공회의소에서 반도체 기업인 간담회를 열고 “3월에 발표할 첨단전략산업 특화단지 종합 지원방안에 반도체 등 첨단산업에 대한 추가 투자 인센티브 확대 방안을 마련해 반영하겠다”고 밝혔다.

또 산업부는 총 24조 원의 정책 자금을 동원해 반도체 소재·부품·장비(소부장), 반도체 설계(팹리스) 분야 지원과 관련한 인재양성을 지원하겠다고 발표했다.

지난주 예비타당성조사 대상 사업에 선정된 소부장 양산 테스트베드(미니팹)를 조속히 추진해 나가기 위해 민관 합동 실증팹 추진기구를 마련한다.

팹리스 경쟁력 제고를 위해 올해 '반도체 설계 검증센터'를 설치하고, 반도체산업 협회에 '인공지능(AI) 반도체 협업 포럼'을 신설한다. 상반기에는 한국형 엔비디아 탄생을 위한 '팹리스 육성방안'을 내놓는다.

안 장관은 “산업부 내에 반도체 특화단지 추진 전담반(TF) 설치도 추진하겠다”고 말했다.

27일에는 용인산업단지 전력공급계획을 신속히 이행하기 위한 한국전력, LH, 발전사, 수요기업, 정부의 양해각서(MOU)를 체결한다.

또 산업부와 반도체 관련 기업 최고경영자(CEO)들과의 '핫라인'을 개설해 반도체 현안을 해결해 나간다.

이날 행사에는 경계현 삼성전자 대표이사 사장, 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 안태혁 원익IPS 대표, 이준혁 동진쎄미켐 대표, 정현석 솔브레인 대표, 김호식 엘오티베큠 대표, 박영우 엑시콘 사장 등이 참석했다.

안 장관은 “정부와 기업이 ‘원 팀’이 돼 소통과 협력을 강화함으로써 기업이 현장에서 체감할 수 있는 산업정책을 수립하겠다”고 말했다.  나병현 기자