[비즈니스포스트] 두산테스나가 반도체 후공정 분야 사업영역을 확대하고 있다.

두산테스나는 이미지센서(CIS) 반도체 후공정(OSAT) 전문기업 ‘엔지온’ 인수절차를 마무리했다고 1일 밝혔다.
 

이미지센서는 렌즈를 통해 들어온 빛을 전기 신호로 변환·증폭해 전송하는 칩이다.

엔지온은 충북 청주시 오창과학단지에 위치한 회사로 테스트를 마친 이미지센서 반도체 웨이퍼에서 양품의 칩을 선별해 재배열(Reconstruction)하는 공정을 전문으로 한다. 웨이퍼 연마(Back grinding), 절단(Sawing) 등 반도체 후공정에 필수적 기술을 보유하고 있다. 

이미지센서 뿐만 아니라 디스플레이 구동칩(DDI), 지문인식센서(Touch IC)를 비롯해 최근 차세대 반도체 소재로 각광받고 있는 실리콘카바이드(SiC) 전력 반도체까지 다양한 제품군을 갖추고 있다.

엔지온은 2020년 글로벌 강소기업과 예비유니콘 기업으로, 2021년에는 우수벤처기업과 신보스타기업으로 선정되기도 했다. 

또한 리컨(Reconstruction) 공정에서 수율을 높이기 위해 고효율, 친환경 CLD(Chip Level Delamination) 공법을 개발해 양산을 준비 중이다. 

CLD는 화학약품 없이 테이프만 사용해 절단 공정에서 나온 실리콘 잔여물이 웨이퍼 칩 센서에 붙지 않도록 하는 공법이다.

두산테스나는 이번 엔지온 인수를 통해 이미지센서 관련 반도체 후공정 밸류체인을 확대하고 향후 테스트와 리컨(Reconstruction)을 결합한 이미지센서 반도체 후공정 턴키 솔루션을 제공한다는 계획을 추진한다.

회사 관계자는 “양사가 이미지센서 반도체와 관련해 연속되는 후공정을 맡고 있어 상호 긍정적인 시너지가 기대된다”면서 “이번 엔지온 인수를 시작으로 두산테스나의 사업 영역 확대와 경쟁력 강화를 지속해나갈 것”이라고 말했다. 류근영 기자