SK하이닉스가 인텔개발자회의에서 메모리반도체 신제품을 공개했다.

SK하이닉스는 미국 샌프란시스코 모스콘센터에서 열린 '인텔개발자회의(IDF)2016'에 참가해 새로운 메모리반도체 솔루션인 ‘UFS(Universal Flash Storage)2.1’과 ‘NVDIMM(Non Volatile DIMM)’ 공개했다고 17일 밝혔다.

SK하이닉스는 36단 3D낸드 기술을 활용해 32기가, 64기가, 128기가 등 다양한 용량의 UFS2.1을 선보였다.

최수환 SK하이닉스 낸드상품기획실장 상무는 “UFS2.1을 탑재한 스마트폰 사용자는 최고의 화질로 360도 동영상을 볼 수 있는 등 다양한 첨단기능을 누릴 수 있다”며 “UFS2.1이 지금은 플래그십 스마트폰제품 위주로 탑재되고 있지만 2018년에는 절반 이상의 스마트폰에 탑재될 것”이라고 말했다.

SK하이닉스는 서버용 NVDIMM제품도 선보였는데 이 제품은 D램과 낸드플래시를 한 모듈에 장착한 것이 특징이다. NVDIMM은 예상치 못한 전원손실이 발생할 경우 D램 데이터를 순간적으로 낸드플래시로 전송해 저장할 수 있어 데이터 안정성 측면에서 경쟁력이 있다.

인텔은 매년 상반기와 하반기 두 차례 인텔개발자회의를 열고 최신 IT정보와 관련 제품 등을 개발자, 협력사들과 공유하고 토론하는 자리를 마련한다. 

8월16일부터 18일까지 열리는 이번 행사에 SK하이닉스, 델, 에릭슨, 레노보, 삼성, 시스코 등 200여 업체가 참여했다. [비즈니스포스트 이한재 기자]