[비즈니스포스트] 삼성전자가 2027년 1.4나노 반도체를 양산해 선단(첨단)공정에서 리더십을 강화하겠다는 의지를 다졌다.

삼성전자는 현지시각으로 3일 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’를 열고 파운드리 신기술과 사업전략을 공개했다고 밝혔다.

이번 삼성 파운드리 포럼은 3년 만에 오프라인으로 개최된 행사로 팹리스(반도체 설계) 고객과 협력회사 등 500여 명이 참석한 가운데 진행됐다.

삼성전자는 △파운드리 기술 혁신 △응용처별 최적 공정 제공 △고객 맞춤형 서비스 △안정적인 생산 능력 확보 등을 앞세워 파운드리 사업 경쟁력을 강화해 나가겠다고 밝혔다.

삼성전자는 선단 파운드리 공정 혁신과 함께 차세대 패키징 적층 기술 개발에 박차를 가하고 있다.

삼성전자는 2015년 핀펫 트랜지스터를 세계에서 처음으로 양산하고 올해 6월 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터 기술을 적용한 3나노 1세대 공정 반도체 양산을 세계 최초로 시작한 바 있다.

삼성전자는 GAA 기반 기술을 혁신해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입한다는 방침도 세웠다.

최시영 삼성전자 파운드리사업부장 사장은 “고객의 성공이 삼성전자 파운드리사업부의 존재이유다”며 “삼성전자는 더 나은 미래를 창조하는 파트너로서 파운드리 산업의 새로운 기준이 되겠다”고 말했다. 조장우 기자