[비즈니스포스트] 두산이 국내 최대 기판전시회에서 다양한 종류의 동박적층판(CCL)을 선보인다.

두산은 21~23일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2022(국제PCB 및 반도체패키징산업전)’에 참가해 다양한 동박적층판과 새로 개발한 차세대 부품을 소개한다고 20일 밝혔다.
 

두산은 이번 전시회에서 5세대(5G) 안테나 모듈, 미세전자기계시스템 발진기(MEMS Oscillator)를 비롯한 동박적층판을 내세운다.

5G 안테나 모듈은 빔포밍(Beamforming) 안테나 기술을 적용한 5G 무선 중계기의 핵심 부품으로 신호 송수신, 주파수 변환 등의 기능을 탑재한다. 빔포밍 안테나 기술은 사용자 사이 신호 간섭을 최소화하고 5G 신호를 원하는 방향으로 전송하는 역할을 한다.

두산의 5G 안테나 모듈은 현재 국내 모든 이동통신사의 28GHz(기가헤르츠) 주파수 대역에 대응할 수 있다. 두산은 해외 시장 진출 및 확대를 위해 26GHz, 39GHz 안테나 모듈도 개발하고 있다.

미세전자기계시스템 발진기는 전자기기, 통신시스템 등의 내부 신호 주파수를 발생하는 부품이다.

이번 전시회에서 두산이 선보일 발진기는 반도체 제조공정의 미세가공 기술을 응용한 제품으로 △하나의 장치에서 2개 주파수 동시 송출 △높은 내구성 △낮은 전력 소비량 등의 장점을 지닌다.

두산은 이외에도 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 패키지용 동박적층판, 서버 및 통신 기지국 등에 사용되는 유무선 통신 장비용 동박적층판 등을 전시한다.

유승우 두산 전자BG장은 “이번 전시는 국내외 고객을 확보하고 새로운 시장 진출 가능성을 확인하는 자리”라며 “선제적 시장 수요 대응, 고부가 제품 비중 및 신사업 확대 등을 통해 첨단전자소재 및 부품전문기업으로 입지를 굳혀 나가겠다”고 말했다. 장상유 기자