[비즈니스포스트] 이재용 삼성전자 부회장이 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)를 만나 시스템반도체 등에서 협력방안을 논의했다.

인텔이 삼성전자에게 일부 파운드리(반도체 위탁생산)를 맡기거나 미세공정 개발과정에서 힘을 합치는 등 다양한 협력 가능성이 높아진 것으로 분석된다.
 

삼성전자는 30일 이 부회장과 겔싱어 CEO가 차세대 메모리, 팹리스(반도체 설계), 파운드리, PC 및 모바일 등 다양한 분야에서의 협력 방안에 두고 의견을 나눴다고 밝혔다.

이 자리에는 경계현 삼성전자 DS부문장 사장, 노태문 MX사업부장 사장, 이정배 메모리사업부장 사장, 최시영 파운드리사업부장 사장, 박용인 시스템LSI사업부장 사장 등도 배석했다.

삼성전자와 인텔은 반도체분야에서 1, 2위를 다투는 최대 경쟁사다.

삼성전자는 2021년 전 세계 반도체시장에서 12.3%의 점유율로 12.2%를 기록한 인텔을 0.1%포인트 차이로 제치고 1위에 올랐다. 2018년 이후 4년 만에 인텔로부터 1위를 되찾은 것이다.

특히 인텔이 파운드리 재진출을 선언하며 삼성전자와 경쟁구도는 더욱 가열되고 있다.

인텔은 전통의 반도체 강자였지만 2018년 파운드리 사업에서 철수하며 PC용 중앙처리장치(CPU)에 집중하는 선택을 했다.

파운드리에서 시장점유율이 워낙 낮아 수익성에 도움이 되지 않았고 당시 사실상 독점하고 있던 CPU에 초점을 맞추는 편이 낫다고 판단했던 것이다. 

하지만 인텔 CEO로 복귀한 팻 겔싱어가 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언하며 경영 전략을 완전히 변경했다. 

인텔은 3나노 공정을 건너뛰고 2나노와 1.8나노 공정을 각각 2024년 초, 2024년 하반기부터 시작해 삼성전자와 TSMC를 따라잡겠다는 의지를 보이고 있다.
 

다만 인텔은 2나노 공정을 개발할 때까지 삼성전자나 TSMC의 미세공정을 활용하는 방안을 검토하고 있다.

겔싱어 CEO는 올해 4월 대만을 방문해 TSMC 경영진과 만났는데 이를 놓고 TSMC로부터 6나노 이하 시스템반도체 미세공정 생산라인을 확보하기 위한 움직임이 아니냐는 해석이 나왔다.

이런 점을 고려할 때 인텔이 향후 일부 제품의 파운드리 공정을 TSMC 대신 삼성전자에 맡길 수도 있을 것으로 예상된다.

삼성전자와 인텔이 2나노 미세공정 개발에서 손을 잡을 가능성도 있다.

TSMC가 현재 파운드리시장에서 압도적 1위를 유지하고 있는 만큼 이를 따라잡기 위해서는 두 기업이 협력해야 할 필요성이 크기 때문이다.

삼성전자는 트랜지스터 생산 신기술인 ‘게이트올어라운드(GAA)’를 가장 먼저 도입하는 등 일부 기술력 측면에서 가장 앞서고 있고 인텔은 칩 설계에서 강점을 갖추고 있는 만큼 시너지를 낼 수 있는 부분이 많을 것으로 분석된다. 

삼성전자는 올해 상반기 3나노 반도체 생산을 시작하고 2025년부터 2나노 반도체를 양산한다는 목표를 세우는 등 TSMC과 격차를 좁히기 위해 총력을 기울이고 있다. 나병현 기자