삼성전기가 PC용 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등에 사용되는 차세대 FCBGA기판 생산라인 구축에 1조 원 이상을 투자한다.

삼성전기는 23일 이사회를 열고 베트남 생산법인에 FCBGA 생산설비 및 인프라 구축을 위해 모두 8억5천만 달러(약 1조100억 원)을 투자하기로 의결했다.
 

투자금액은 2023년까지 단계적으로 집행된다.

삼성전기는 이번 투자를 통해 장기적으로 고성장이 예상되는 반도체 패키지기판사업에 역량을 집중한다는 계획을 세우고 있다.

반도체 패키지기판은 반도체와 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다.

특히 FCBGA는 반도체 패키지기판 가운데 제조가 가장 어려운 제품으로 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 CPU와 GPU에 주로 사용된다.

삼성전기는 FCBGA기판 수요가 서버와 네트워크 등 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처를 중심으로 늘어나면서 2026년까지 공급 부족 상태에 놓일 것이라고 예상했다.

이번 투자를 통해 반도체 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지기판 수요 증가에 적극 대응하고 중장기적으로 네트워크 등 고부가 제품 시장 선점을 위한 기반을 구축하겠다는 것이다.

장덕현 삼성전기 사장은 "반도체 고성능화 및 5G, 인공지능, 클라우드산업 발전으로 고성능 반도체 패키지기판 수요가 증가하고 있다”며 “차별화된 기술력을 바탕으로 고객에 가치 있는 경험을 제공하겠다"고 말했다.

삼성전기는 앞으로 베트남 생산법인을 FCBGA 주요 생산거점으로, 수원 및 부산사업장은 기술 개발 및 고성능 제품 생산기지로 전문화해 고객 대응력을 강화한다는 계획을 내놓았다. [비즈니스포스트 김용원 기자]