삼성전기가 국내 최대 기판전시회에서 반도체기판 기술력을 선보인다.

삼성전기는 6일 인천광역시 송도 컨벤시아에서 열린 ‘KCPA Show 2021(국제전자회로 및 실장산업전)’에 참가했다.

전시회는 8일까지 열린다.

삼성전기는 이번 전시회에서 고성능, 고밀도, 초슬림 반도체 패키지기판들을 집중 전시한다. 반도체 패키지기판은 반도체칩과 메인보드를 연결해 전기신호화 전력을 전달하는 제품이다.

최근 반도체의 고성능화로 반도체 패키지기판은 층수가 늘고 회로가 미세해지는 등 갈수록 고난도 기술이 요구되고 있다고 삼성전기는 설명했다.

삼성전기는 이번 전시회에서 고성능 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)기판을 전시했다.

이 기판은 전기신호 전달성능과 내열성능을 강화한 패키지기판으로 전기신호 교환이 많은 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)에 주로 쓰인다. 5G(5세대 이동통신), 네트워크장비, 서버, 인공지능 능 다양한 응용처에서 수요가 늘고 있다.

삼성전기는 모바일 IT기기용 초소형 고밀도 반도체기판도 알렸다.

기존보다 두께를 40% 줄인 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP)기판과 패키지기판 안에 여러 개의 반도체칩과 적층세라믹커패시터(MLCC) 등 수동부품을 내장한 시스템인패키지(SiP)기판 등을 출품했다.

삼성전기는 코로나19로 전시관 방문이 어려운 참관객들을 위해 홈페이지에 KPCA 온라인전시관도 개설했다. [비즈니스포스트 강용규 기자]